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半导体

从实验室到晶圆厂的 X 射线计量解决方案

半导体蕴含着推动世界进步的力量。作为全球领先的半导体工艺研发与大规模制造X射线计量设备供应商,理学正致力于将这一愿景转变为现实。

凭借超过七十年的全球市场领导地位,理学公司始终是X射线技术仪器领域的领军制造商,致力于解决半导体研发与生产中的制造难题。我们先进的系列产品为全产业链提供解决方案——从晶圆厂内工艺控制计量,到薄膜与材料表征的研发需求,全面覆盖产业关键环节。

半导体切割器_晶圆_方形

为半导体制造工艺的质量与可靠性保驾护航

理学半导体 X 射线计量工具旨在为半导体研发和大规模制造提供最先进、最可靠的解决方案。我们采用 TXRF、WDXRF、EDXRF、XRR、HRXRD 和 CDSAXS 等尖端技术,确保测量结果具备卓越的质量和精度。通过X 射线衍射(XRD)、X 射线荧光光谱(XRF)、X 射线反射率(XRR)和 X 射线形貌术(XRT)等计量设备,可精准测量薄膜厚度、成分、粗糙度、密度、孔隙率及晶体结构缺陷等关键工艺参数。我们还提供全反射-X射线荧光光谱及气相分解-全反射X射线荧光光谱等污染检测专用工具,实现痕量污染物分析。

依托全球全天候服务和技术支持,理学致力于为客户提供提升良率与优化工艺的前沿解决方案。选择理学,以前所未有的计量技术引领产业变革,始终保持竞争优势。

应用说明

以下是与该行业相关的应用说明

产品

AZX 400

WDXRF 顺序型光谱仪,适用于轻元素与金属薄膜,可用于最大 400 毫米试样片、溅射靶材及晶圆的薄膜厚度与成分分析

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WDA-3650

WDXRF 同步光谱仪,适用于轻元素与金属薄膜,可用于最大 200毫米晶圆及存储盘片的薄膜厚度与成分分析

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WaferX 310

用于最大300毫米晶圆厚度与成分测量的WDXRF同步光谱仪

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ONYX 3000

一款EDXRF与光学混合计量设备,具备自动X射线分析、3D扫描和2D显微镜功能,可用于最大300毫米无图案晶圆及图案晶圆的膜厚与成分分析

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ONYX 3200

用于最大300毫米晶圆的EDXRF与光学混合计量工具,集自动X射线分析、3D扫描和2D显微镜于一体,测量空白晶圆与图案化晶圆的薄膜厚度与成分

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XHEMIS EX-2000

支持对空白晶圆(从超薄单层薄膜到多层堆栈)进行高通量测量,适用于工艺开发与薄膜质量控制

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XTRAIA MF-3000

适用于最大300毫米图案化与非图案化晶圆的粗糙度测量(XRR)

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XTRAIA MF-3000-R

Non-destructive microspot multipurpose X-ray metrology tool

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XTRAIA MF-3400

Multi-functional XRR / XRD / XRF metrology system for thin-film analysis and process control for patterned wafer up to 300 mm.

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XTRAIA MF-2000

集成XRR、EDXRF和XRD的计量工具:EDXRF用于测量薄膜成分与厚度;XRR用于测量薄膜厚度、密度与粗糙度;适用于最大200毫米晶圆的图案化与非图案化薄膜

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TXRF 3760

可用于最大200毫米晶圆表面污染分析的TXRF光谱仪

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XHEMIS TX-2000

Next-generation total-reflection XRF system for surface-metal control in semiconductor fabs for wafers up to 200 mm

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TXRF 310Fab

可用于最大300毫米晶圆表面污染分析的TXRF光谱仪

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TXRF 310Fab-R

用于超痕量元素污染分析的TXRF光谱仪

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TXRF-V310

可用于最大300毫米晶圆表面污染分析的TXRF-VPD光谱仪

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XHEMIS TX-3000

TXRF光谱仪用于300毫米晶圆的表面污染分析

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XHEMIS TX-3000V

TXRF-VPD光谱仪用于300毫米晶圆的表面污染分析

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TFXRD Lab

高分辨率X射线衍射(HRXRD)与X射线反射(XRR)系统,可实现非图案化外延薄膜的厚度、密度、表面/界面粗糙度、成分分布、应变、弛豫状态及倒易空间映射(RSM)的多维度表征。系统具备全晶圆映射能力,可覆盖直径达300mm的晶圆,适用于半导体制造的近厂(Near-Fab)应用场景。

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TFXRD Near Fab

高分辨率X射线衍射(HRXRD)与X射线反射(XRR)系统,可实现非图案化外延薄膜的厚度、密度、表面/界面粗糙度、成分分布、应变、弛豫状态及倒易空间映射(RSM)的多维度表征。系统具备全晶圆映射能力,可覆盖直径达200mm的晶圆,适用于半导体制造的近厂(Near-Fab)应用场景。

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XTRAIA XD-3200

用于最大200毫米晶圆的高分辨X射线衍射与反射技术的计量工具,对非图案化外延薄膜的厚度、密度、粗糙度、成分、应变、弛豫及RSM表征

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XTRAIA XD-2000R

Non-destructive X-ray reflectometry metrology tool for multilayer films, EUV masks, and advanced thin-film applications.

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XTRAIA XD-3300

用于最大300毫米晶圆的高分辨X射线衍射与反射技术的计量工具,对非图案化与图案化外延薄膜的厚度、密度、粗糙度、成分、应变、弛豫及RSM表征

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XTRAIA CD-3200T

用于300毫米晶圆的TSAXS计量工具,专用于深结构(高深宽比)的关键尺寸与轮廓形貌表征

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XTRAIA CD-3010G

用于300毫米晶圆的GISAXS和XRR计量工具,可用于浅结构的关键尺寸与轮廓形貌表征,以及薄膜的厚度、密度和粗糙度的XRR表征

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XRTmicron (Lab)

X射线形貌(XRT)成像系统,可针对功率电子、光电子及5G/6G通信领域的核心半导体材料(碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氧化镓(Ga₂O₃))开展单晶缺陷可视化表征,支持直径达300mm的晶圆测试。

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XRTmicron (Near-Fab)

半导体研发与量产环节的衔接

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XTRAIA XT Series (Fab)

High-resolution, non-destructive wafer defect visualization for semiconductor manufacturing

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XTRAIA TF 系列

薄膜制造中的高分辨率无损全晶圆表征技术

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FSAS II

适用于最大150毫米晶圆及铸锭的晶体取向测量与控制XRD系统

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FSAS III

适用于最大150毫米晶圆及铸锭的晶体取向测量与控制XRD系统

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SmartLab

搭载引导专家系统软件的高分辨率X射线衍射系统

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