半导体与电子器件
半导体与电子制造高度依赖计量技术实现质量控制、精确测量及工艺优化。该技术确保产品可靠性，降低缺陷率，并推动材料、设计及制造工艺的创新发展。半导体计量能实现对材料与器件的精准测量分析，保障制造过程符合规范、协助排查缺陷，并精确表征器件性能。在研发阶段，计量技术支撑材料开发、原型验证与创新突破，推动制造工艺进步，最终引领电子设备的持续演进。
TXRF 系列
全反射 X 射线荧光
TXRF 系列计量工具在半导体制造和研发领域具有显著优势，专为表面污染评估而设计。其非破坏性检测技术对钠、镁、铝等轻元素、过渡金属及重金属痕量成分具备极高灵敏度。TXRF-V310 和 XHEMIS TX-3000V 中集成的气相分解（VPD）功能可实现行业领先的最低检测限。该系列仪器兼具痕量元素高灵敏度检测与定量分析能力，在薄膜分析领域表现卓越，能精准解析材料元素组成与厚度分布，为强化质量控制、优化工艺流程及深化材料认知提供关键支撑。理学计量解决方案：TXRF 3760、TXRF 310Fab、TXRF-V310、XHEMIS TX-3000 和 XHEMIS TX-3000V。
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WDXRF 系列
波长色散 X 射线荧光仪
WDXRF 系列因其在测量材料厚度和成分分析方面的卓越精确度和准确性而闻名，对轻元素检测具有突出优势。在半导体制造和研发领域，WDXRF已成为不可或缺的关键工具，通过对材料特性的严格监控，为制造高性能半导体器件提供可靠保障。理学计量解决方案：AZX 400、WDA-3650 和 WaferX 310。
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ONYX 系列
混合能量色散 X 射线荧光和光学技术
专为后端制程与封装应用中的多层结构表征设计。该系统集成微区EDXRF，二维纤维成像与三维扫描技术，实现在线，无损检测与计量分析。理学计量解决方案：ONYX 3000 和 ONYX 3200。
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XTRAIA MF 系列
EDXRF（能量色散 X 射线荧光）、XRR（X 射线反射率）和 XRD（X 射线衍射）
该集成系统融合多种X 射线技术，通常用于超薄膜层、多层结构、平板晶圆及图形化晶圆的综合表征。理学计量解决方案：XTRAIA MF-2000 和 XTRAIA MF-3000
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XTRAIA XD 系列
HRXRD （高分辨率 X 射线衍射）和 XRR（X射线反射率）
该系统可以精确测定外延层的应变、成分和厚度，多晶薄膜的晶相和织构取向。并同步测量单层薄膜及多层膜堆的厚度分布与质量密度。理学计量解决方案：XTRAIA XD-3200 和 XTRAIA XD-3300。
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XTRAIA CD 系列
CDSAXS：用于300毫米及以下尺寸晶圆的掠入射和透射测量的 X 射线临界尺寸计量工具
XTRAIA CD-3200G：采用GISAXS技术，实现在线小角散射测量，转为浅层临界尺寸分析设计。XTRAIA CD-3200T：采用TSAXS技术，实现在线小角X射线散射测量，转为高深宽比器件临界尺寸分析设计。
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准Fab级计量解决方案
通过在制程线旁部署计量设备，实现对半导体制造工艺的在线监测与调控，保障器件质量与性能一致性。准Fab级计量系统位于晶圆厂生产区域相邻位置，对确保半导体制造过程的质量稳定性与工艺可靠性具有关键作用。该系统通过实时监测与反馈机制，优化制造参数，提升整体良率。借助理学计量解决方案（XRTmicro系列、TFXRD系列），可通过X射线形貌术解析晶体缺陷，并利用X射线衍射技术分析薄膜性能。
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