半導体計測装置
半導体および電子部品の製造工程では、品質管理やプロセス最適化における計測技術が重要視されています。半導体計測技術は、材料やデバイスの正確な測定や分析を可能にし、製造における仕様を遵守し、欠陥のトラブルシューティングを支援し、デバイスの性能を向上させます。研究開発では、材料開発、試作開発、イノベーションの推進、製造プロセスを進化させ、最終的に電子部品を進化させます。
TXRFシリーズ
全反射蛍光X線分析（TXRF）は、半導体製造および研究開発において特に薄膜表面汚染を評価するための重要な計測ツールです。非破壊TXRF測定は、ナトリウム、マグネシウム、アルミニウムを含む微量元素、遷移金属、重元素を高感度に検出します。さらに統合蒸気相分解（VPD）機能は、最低検出限界を向上します。
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WDXRFシリーズ
波長分散型蛍光X線分析（WDXRF）は、特に軽元素で構成される膜の厚さと組成を正確かつ高精度で測定できます。半導体製造および研究開発の両方で、高性能な半導体デバイスを製造するためには材料特性を厳密に制御することが不可欠です。
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ONYXシリーズ
ハイブリッドエネルギー分散型蛍光X線分析（EDXRF）および光学技術は、通常、BEOLやパッケージングアプリケーション向けの多層構造サンプルの特性評価に使用されます。これは、マイクロEDXRF、2D顕微鏡、および3Dスキャナを組み合わせて、インラインでの非破壊検査と計測を実現します。
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XTRAIA MFシリーズ
エネルギー分散型蛍光X線分析（EDXRF）、X線反射率（XRR）、およびX線回折（XRD）の組み合わせは、通常、超薄膜、多層サンプル、ブランケット、およびパターン化ウェハーの特性評価に広く使用されます。
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XTRAIA XDシリーズ
高分解能X線回折（HRXRD）とX線反射率（XRR）は、エピタキシャル層、多結晶膜の歪み、組成、厚さ、結晶相、およびテクスチャ、薄膜および膜スタックの厚さと密度を解析します。
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XTRAIA CDシリーズ
CDSAXS（微小角入射および透過測定向けのX線CD計測ツール、最大300 mm）には2種類のシステムがあります。GISAXSシステムは、表面上のCD測定のためのインライン小角散乱装置です。T-SAXSシステムは、高アスペクト比デバイスCD測定用のインライン小角X線散乱装置です。
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ニアファブ計測ソリューション
製造工程（ファブ）エリアに近接して配置され、様々なプロセスの品質と一貫性を確保するためのインラインモニタリングおよび制御を提供します。これらのツールは、半導体製造プロセスの品質、一貫性、信頼性を確保するために重要な役割を果たします。モニタリングとフィードバックを可能にし、製造パラメーターを最適化し、全体の収量を向上させます。リガクの計測ソリューションでは、X線トポグラフィによる結晶欠陥の把握やX線回折による薄膜特性の評価が可能です。
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XRTmicron シリーズ
単結晶ウェーハおよびエピタキシャル層中の結晶欠陥を検出・定量化する、高解像度X線トポグラフプラットフォームです。研究開発（Lab）、パイロットライン、量産環境（Fab）に対応した構成により、欠陥の可視化から歩留まり最適化までを一貫して支援します。非破壊計測、クリーンルーム対応、高度な自動化を組み合わせ、精度の高い欠陥マップと転位の統計解析を提供し、研究開発と量産をつなぐことでデバイス性能の向上に貢献します。
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TFXRD シリーズ
半導体製造のあらゆる工程に対応する、スケーラブルな薄膜XRDソリューション
TFXRDシリーズは、構造、歪み、応力、膜厚を高精度に解析することで、技術開発の加速と安定した歩留まりを実現します。材料研究に柔軟に対応する TFXRD (Lab)、自動化されたプロセス開発向けの TFXRD-WL、高スループットなインラインモニタリングを可能にする XTRAIA TF (Fab) により、リガクは研究開発（Lab）から量産環境（Fab）までの明確なロードマップを提供します。
