半導体製造を支える、リガクのX線計測

重要な層の状態を、
正確に捉える。

微細化や3D化、異種デバイスの集積が進む半導体では、表面だけでは捉えきれない課題が増えています。リガクは、長年培ってきたX線分析技術と量産ラインに対応する自動化技術で、性能や歩留まりに影響する組成・結晶構造・膜厚・金属汚染を評価します。

デバイス開発・製造を支える計測ソリューション

IoTデバイスから先端ロジック・メモリ、先端パッケージング、パワー半導体まで、幅広い計測ソリューションを紹介。

個別相談を予約する（事前予約フォーム）

リガクブース内の個別相談コーナーでは、各分野の専門家が分析に関するお悩みに丁寧にお応えします。リガク製品をお使いの方はもちろん、他社製品をご利用中の方や、初めて分析を行う初心者の方など、どなたでもお気軽にご相談ください。

下記フォームよりご予約いただくことで、当日お待ちいただくことなくご相談いただけます。 （1回のご相談時間は、30分～1時間となります。）