X線トポグラフ イメージングシステム
Lab to Fab 研究開発から品質管理まで
半導体製造のあらゆる工程に対応 ―高分解能・非破壊ウェーハ欠陥イメージング
- 研究開発から量産までシームレスな対応を可能にするLab、Near-Fab、Fabの3つの構成
- 最大300 mmウェーハ対応、フルウェーハ非破壊欠陥検出
- Si、SiC、GaN、InP、GaAs、AlN、Ga₂O₃、サファイアなどの多様な材料に対応
- SiCにおけるTSD、BPD、MPの定量化のためのSEMI準拠品質管理ツール
XRTmicronシリーズは、リガクが提供する高分解能X線トポグラフ(XRT)イメージングシステムです。半導体ウェーハやウェーハ上のエピタキシャル層などの単結晶材料における結晶欠陥の検出と定量評価を可能にします。
XRTmicronは材料研究、試作・少量産、量産のそれぞれのステージに合わせて構成を最適化することで、半導体バリューチェーン全体における欠陥の可視化と歩留まり最適化を実現します。
非破壊測定、クリーンルーム対応、高度な自動化によって、転位の高精度な欠陥マッピングと統計解析を可能にします。 XRTmicronは、結晶成長の最適化や長期的なデバイス性能の確保を通じて、研究開発と製造品質の安定性を橋渡しします。
特長
- デュアルモード対応：1台で透過法と反射法のトポグラフ測定が可能
- トポグラフ測定向けのX線源と光学系：MicroMax-007（高輝度2波長）と放物面多層膜ミラーを採用
- 検出器オプション：
- 高感度X線カメラ XTOP （5.4 µm/ピクセル）による高分解能イメージング
- 高感度・高分解能X線カメラ HR-XTOP
（2.4 µm/ピクセル）（オプション） - HyPix-3000HE （100 µm/ピクセル）による高速スキャン
- 3次元的な欠陥位置の特定：セクショントポグラフによる試料の深さ（厚さ）方向の欠陥構造の特定
- XRT Toolbox software：欠陥マッピング、SEMI規格に準拠したレポート（M91/M93）、KLARF形式データ出力、バッチ分析、自動キャリブレーション
XRTmicron Lab
- 研究および初期開発に最適なコンパクト構成
- ウェーハ、インゴットからチップまで様々な試料をマニュアルハンドリングで設置可能
- 最大300 mmウェーハに対応
- 学術研究機関、開発拠点、材料メーカー向けに最適化された仕様
XRTmicron Near-Fab
- 研究開発と試作・少量産の両方に対応可能なハイブリッド型ソリューション
- ウェーハ自動搬送/マニュアルハンドリングの両方に対応
- 複数のホルダーオプションで、75-300 mmのウェーハに対応
- プロセス開発からインラインの品質管理までを橋渡し
XTRAIA XT Series (Fab)
- SECS/GEMおよびGEM300対応により生産システムとシームレスに統合
- ウェーハID用OCRを搭載し、75-300 mmウェーハの自動搬送に対応可能
- ISO Class 6相当のクリーン環境に対応したFFU設計
- 量産工程の品質管理に最適化された設計
