リガクの製品ラインナップ

半導体は世界をより良い方向に変える力を持っています。リガクでは、半導体プロセスの研究開発および大量生産のためのX線計測ツールの世界的なリーディングサプライヤーとして、この実現を目指しています。

単結晶構造解析は、原子レベルで結晶質材料の三次元構造を決定するために使用される強力な分析手法です。

X線回折・散乱は、結晶性および非結晶性材料の原子レベルでの研究だけでなく、任意の固体材料のナノスケールの大きさ、形態などを調べることができます。

蛍光X線分析（XRF）は、鉱業、石油、冶金、環境科学、考古学など、さまざまな産業で広く使用されており、幅広い材料の定性および定量的な元素分析に用いられています。

非破壊画像処理は、サンプルの完全性を損なうことなく検査、分析、品質管理に使用されます。また、マテリアルサイエンスおよびライフサイエンス研究においてX線CTによる高解像度の3D画像処理も利用できます。

熱分析は、温度の関数として材料の物理的および化学的特性を調査するために使用される一連の分析手法です。

リガクの携帯型ラマン分光計ポートフォリオは、材料の検出、識別、および検証を可能にします。

リガクは、さまざまな研究、産業、アカデミックのニーズに対応するX線分析機器用コンポーネントを提供しています。

リガクは、EDXRFや透過X線によるオンライン元素分析を行うプロセス制御機器を提供しています。