高分解能X線回折装置

ブランケットウェーハ用 薄膜プロセス開発

TFXRDシリーズ／XTRAIA TFシリーズ

TFXRDシリーズおよびXTRAIA TFシリーズは、エピタキシャルプロセス開発およびブランケットウェーハのモニタリングに最適化された計測ソリューションです。

高分解能の XRDおよびXRR 計測により、以下の評価を的確に行います。

• エピタキシャル層の膜厚評価
• 組成およびひずみの解析
• 多層膜スタックの構造評価
• プロセス初期段階における条件最適化

研究開発およびパイロットライン環境向けに設計されたTFシリーズは、高い再現性と安定した計測性能を備え、開発サイクルの短縮化と量産を見据えたプロセスの検討をサポートします。

主な適用分野：

• 薄膜プロセスエンジニア
• エピタキシャルプロセス開発チーム
• 材料研究・評価部門

パターンウェーハ・デバイス計測

XTRAIA XDシリーズ

XTRAIA XDシリーズは、高分解能X線回折（HRXRD）を先端デバイス製造プロセスへと拡張し、µスポット測定とパターンウェーハ対応を実現します。ロジックおよびメモリデバイスを対象に、製品デバイス上での高精度な計測を可能にします。

• µスポット高精度計測 (XD-3300)
• デバイスパッド上でのひずみ
• 組成評価
• 高分解能リシプロカルスペースマッピング

HRXRDとXRRを組み合わせることで、ブランケットウェーハおよびパターンウェーハ上のエピタキシャル薄膜を、インライン用途を想定して評価できます。

主な適用分野：

• ロジックファブ
• メモリメーカー
• 先端ノードデバイスインテグレーション

量産環境のための設計

リガクのHRXRDシステムは、研究開発用途にとどまらず、量産環境への適用を見据えて設計されています。

• 自動ウェーハハンドリング
• レシピベースの計測ワークフロー
• 高いシステム安定性
• 装置間での測定ばらつきの低減
• R&Dから量産まで一貫した、再現性・トレーサビリティのある測定結果

これらの機能により、プロセス開発から量産環境（High-Volume Manufacturing）へのスムーズな展開を可能にします。

Why Rigaku（リガクが選ばれる理由）

リガクは、長年にわたるX線技術の知見と、半導体プロセスに対する深い理解を融合しています。

• 先端半導体工場での豊富な導入実績
• 半導体材料に最適化された高分解能X線光学系
• µスポットによるパターンウェーハ対応
• HRXRDとXRRを統合した解析環境
• グローバルなサービスおよびアプリケーションサポート体制

リガクのシステムは、計測精度だけでなく、厳しい量産環境下で求められる運用信頼性を重視して設計されています。