通过CT 断层图像和立体图像 确定LED 封装的故障部位

导言

可通过微焦点X射线CT重构透射物体的X射线投影像，并获取微小物体的立体放大像。通过将该重构图像显示为2D断层图像，或显示为3D立体图像，可以在非破坏的情况下轻松调查物体内部结构和缺陷部位。在此，介绍用CT拍摄出现故障的LED封装，确定内部故障部位的例子。