リガクはSEMICON Japan 2024に出展します

開催期間：2024年12月11日(水) - 13日(金) 10:00-17:00

会　　場：東京ビッグサイト

ブース番号：5433 （ホール5）

リガクは「視るチカラで、世界を変える」をビジョンに掲げ、お客様の多様なニーズにお応えすべく、最先端の分析技術の開発に努めています。

本展示会では、高い処理能力をもつ金属汚染分析装置や、次世代ロジックに使われるGAA、CFETや3D DRAM向け多層膜測定装置、非破壊3次元形状測定装置、マイクロバンプの測定が可能な微小領域膜厚・組成測定装置など、最新のデバイスに適したソリューションをご紹介します。幅広い工程をカバーするリガクの先端X線技術と製品の数々をぜひご覧ください。

また、会期中に開催されるセミナーでは、STS計測・検査セッションとして、3D NANDやCFETなどの先端デバイスの非破壊3次元形状測定など、X線による測定事例をご紹介します。

【STS計測・検査セッション：セミナー概要】

• 講演者：X線研究所・所長 表 和彦
• 「X線による先端電子デバイス内部構造の非破壊評価」（有料・要事前申し込み）
  ➤事前申し込みはこちら
• 日時： 2024年12月12日(木) 15:50～16:30
• 場所：東京ビッグサイト
• 会議棟 607会議室 および オンライン（Zoom）

さらに「個別相談コーナー」を設け、各分野の専門家が分析に関するお悩みに丁寧にお応えします。ぜひ、お気軽にお立ち寄り相談ください。

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