SEMICON Japan 2024
リガクブースへのご来場ありがとうございました
開催期間:2024年12月11日(水) - 13日(金) 10:00-17:00
会 場:東京ビッグサイト
ブース番号:5433 (ホール5)
今年のSEMICON Japanでは、高い処理能力をもつ金属汚染分析装置や、次世代ロジックに使われるGAA、CFETや3D DRAM向け多層膜測定装置、非破壊3次元形状測定装置、マイクロバンプの測定が可能な微小領域膜厚・組成測定装置など、最新のデバイスに適したソリューションをご紹介いたしました。幅広い工程をカバーするリガクの先端X線技術と製品は、出展製品よりご覧いただけます。
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