XTRAIA MF-3400
第4世代インラインＸ線膜厚・密度モニター
パターンウェーハ対応 高速・高精度 XRF/XRR/XRD計測システム
XTRAIA MF-3400は、蛍光X線（XRF)、X線反射率（XRR）およびX線回折（XRD）技術を統合した、リガクのインラインX線薄膜・密度モニターの、第4世代（Gen 4）モデルです。
微小スポット径（75μm、 35μm）の単色化マイクロX線ビームとパターン認識機能を搭載し、ダミーパターンやICチップの特定部位などパターンウェーハ上の微小領域を利用して、ALD膜などの薄い膜から配線などの厚い膜まで様々な膜種の膜厚・密度が測定できます。 先端半導体製造の厳しいニーズに応えるために開発されたMF-3400は、X線源の強度、および搬送システムのスピード・精度を向上することで、約２倍のスループットを実現します。
XTRAIA MF-3400 概要
XTRAIA MF-3400は、XRF・XRR・XRD技術で膜厚・密度・組成を高精度に解析し、半導体ウェーハの特性評価をスピーディに実現します。本システムは、MF-3000シリーズの機能的優位性を そのままに、強度約２倍のX線源や新しい搬送システムを搭載。さらに、検索レス・オートフォーカスや搬送アームのリアルタイム位置制御といった、高度な自動化機能に加え、FOUPドア自動クローズ機能など、クリーンルーム環境で安定した運用を実現する新機能が搭載されています。
XTRAIA MF-3400 特長
MF-3000シリーズの機能的優位性を そのままに以下の新機能を追加しました
ハイスループット測定
従来モデル比で測定速度が40％以上向上。
X線管球の交換後に必要な調整作業を自動化
X線管交換時のダウンタイムを最小化し、安定した運用を実現します。
高精度ロボティクス
リアルタイム監視により、繰り返し精度が±0.1mmから
±0.04mmに改善。
±0.04mmに改善。
FOUPドアクローズ機能
停電や緊急時にウェーハを自動的に保護し、安全性を確保します。
高強度 Cu X線管
XRF強度が約2倍に向上し、精度とスピードをさらに強化。
故障耐性を持たせたFFU
マルチファン構成により、1基が故障してもクリーン環境を維持し、スループットを途切れさせません。
FPソフトウェア方式
幅広い膜種・多層膜に対応し、膜厚と組成を同時解析。
検索レス・オートフォーカス
フォーカス検索時間を不要にし、測定サイクル全体を短縮。
XTRAIA MF-3400 仕様
| 製品名 | XTRAIA MF-3400 | |
|---|---|---|
| 手法 | X線反射率（XRR）、X線回折（XRD）、蛍光X線（XRF） | |
| 検出器 | XRR/XRD: HyPix 3000 XRF: SDD |
|
| X線源 | 高出力X線管球（Cu、Au、Mo）（従来比：強度約2倍） | |
| 精度 | ±0.04 mm（従来機：±0.1 mmより大幅に改善） | |
| ウェーハサイズ | 200/300 mm | |
XTRAIA MF-3400 イベント
XTRAIA MF-3400
