FSAS III
自動Ｘ線単結晶方位測定装置 FSAS III
単結晶材料の切り出し方位を、ワイヤソーその他の切断機に正確に伝えます
Si、Ge、GaAs、SiC、水晶、LN、LT、サファイヤ、ルチル、蛍石他、さまざまな単結晶材料の切り出し方位を、ワイヤソーその他の切断機に正確に伝えます。切り出し後の方位測定も、測定者を問わず正確に行えます。
FSAS III 特長
さまざまな単結晶材料の切断方位の決定が、誰でも容易に自動的に行えます。（試料形状や切断方法、ご予定の切断機によっては、お打合せにより、試料ホルダの仕様を別途決めさせていただく場合があります。）
インゴット形状試料、ウェーハ形状試料の切断角度の測定が自動で行えます。
測定条件等を、あらかじめタッチパネル式PCに入力しておき、あとは「測定開始」をクリックするだけです。測定結果は同PCに表示されると共に、付属の小型プリンタに出力されます。
Ｘ線測定および光学系セッティングの自動化により、測定結果の信頼度が向上しています。
安全面を考慮した設計となっています。測定開始と共に試料挿入扉はロックされ、Ｘ線は測定開始時に自動発生し、測定終了後自動停止します。
本装置は、装置内がＸ線管理区域となり、かつＸ線発生中に装置内に作業者の体が入らないため、Ｘ線作業主任者を選任する必要がありません。
FSAS III イベント
学会や展示会にご参加の際は、リガクの展示ブースにぜひお立ち寄りください。
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イベント日付場所ウェブサイト
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応用物理学会春季学術講演会 (JASAP EXSPO SPRING 2026)2026年3月15日 - 2026年3月18日東京科学大学 大岡山キャンパス
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SEMICON China 20262026年3月25日 - 2026年3月27日SNIEC, Shanghai, China
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Rigaku Taiwan professional training courses (XRD)2026年3月27日 - 2026年3月27日Rigaku Taiwan (RTC-TW)
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SEMICON Taiwan 20262026年9月2日 - 2026年9月4日Taipei, Taiwan
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ICSCRM20262026年9月27日 - 2026年10月2日パシフィコ横浜 ノース
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SEMICON Japan 20262026年12月9日 - 2026年12月11日東京ビッグサイト
FSAS III
