半導体計測装置
半導体は世界をより良い方向に変える力を持っています。リガクでは、半導体プロセスの研究開発および大量生産のためのX線計測ツールの世界的なリーディングサプライヤーとして、この実現を目指しています。
TXRFシリーズ
全反射蛍光X線分析(TXRF)シリーズは、微量元素を高感度で検出し、半導体製造および研究開発における表面汚染の評価で威力を発揮します。蒸気相分解 (VPD) 機能により、さらに低い検出限界が実現され、薄膜中微量元素の正確な定量分析が可能となり、品質管理が強化されます。
もっとみる >WDXRFシリーズ
波長分散型X線蛍光分析(WDXRF)シリーズは、特に径元素を含む材料の厚さと組成の正確な測定で知られています。半導体製造および研究開発にける高性能デバイスの作製に不可欠です。リガクの計測ソリューションには、AZX 400 および WaferX 310 があります。
もっとみる >ハイブリッド計測シリーズ
ハイブリッド計測ツールは、エネルギー分散型X線蛍光分析(EDXRF)と光学技術と組み合わせた手法です。通常、BEOL(バックエンドオブライン)およびパッケージングアプリケーションのための多層サンプルの特性評価に使用されます。これは、マイクロスポットEDXRF、2D顕微鏡、および3Dスキャナを組み合わせたもので、ライン内での非破壊検査およびメトロロジーに使用されます。
X線回折・散乱
X線回折・散乱は、結晶性および非結晶性材料の原子レベルでの研究だけでなく、任意の固体材料のナノスケールの大きさ、形態などを調べることができます。
蛍光X線分析装置
蛍光X線分析(XRF)は、鉱業、石油、冶金、環境科学、考古学など、さまざまな産業で広く使用されており、幅広い材料の定性および定量的な元素分析に用いられています。
X線検査装置・マイクロCT
非破壊画像処理は、サンプルの完全性を損なうことなく検査、分析、品質管理に使用されます。また、マテリアルサイエンスおよびライフサイエンス研究においてX線CTによる高解像度の3D画像処理も利用できます。
X線コンピュータ断層撮影(CT)
X線CTは、ミクロンからサブミクロンの解像度で材料や物体の内部構造を非破壊的に解析できます。リガクのCTスキャナーは使いやすく、研究施設や不良解析室で広く使用されています。
もっとみる >非破壊検査(NDT)
X線画像処理は、非破壊的な異物検出に最も広く使用される技術の一つです。リガクは、現場での重役用の携帯型NDT機器や、靴、衣類、食品などの検査用にフロアスタンディングモデルを提供しています。
もっとみる >分子イメージング
MILabsは、Rigaku社の一部であり、分野で最高の前臨床小動物イメージングプラットフォームの1つを提供しています。PET、SPECT、Optical 2D、3D、または4D CTなど、複数のモダリティを組み合わせることができます。これらのモダリティは、前臨床研究を拡大するためにアップグレード可能です。
もっとみる >熱分析装置
熱分析は、温度の関数として材料の物理的および化学的特性を調査するために使用される一連の分析手法です。
要素部品
リガクは、さまざまな研究、産業、アカデミックのニーズに対応するX線分析機器用コンポーネントを提供しています。