フォトマスク・レチクル工程に革新をもたらすX線計測
歩留まり向上、欠陥低減、そして次世代リソグラフィーへの加速を実現
※本画像はイメージです。実際の製品サンプル構成とは異なる場合があります。
フォトリソグラフィー: X線計測の挑戦
チップ構造の微細化と材料の複雑化が進む中、フォトリソグラフィーに求められる精度への要求はかつてないほど高まっています。
EUVマスクや高アスペクト比構造を扱う製造環境では、誤差の許容範囲が極めて小さく、次世代の課題に対応できる計測ツールが不可欠です。リガクの最先端X線計測装置は、こうした現実に対応するために設計されています。
リガクは、コンタミネーション評価、多層構造の膜厚測定、ナノ構造のプロファイリング、ウェーハ全体のマッピングなど、最新のFab(量産環境)に求められる高精度・高再現性を非破壊で提供します。
精密な設計で高い信頼性を実現
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高精度・非破壊の計測を実現 |
Lab(研究開発)からFab(量産環境)までスケーラブルに対応 |
先端デバイスアーキテクチャに 最適化された設計 |
リガクの先進技術と解析手法
ノードの微細化。材料の複雑化。許容誤差ゼロの世界へ。
リガクの最先端X線計測装置は、EUVマスクや高アスペクト比構造に対して、非破壊かつ高精度な解析を実現。
表面汚染から多層膜構造のプロファイリング、ウェーハ全体のマッピングまで、次世代製造に求められる精度と信頼性を提供します。
XRR X線反射率 |
TXRF 全反射蛍光X線 |
TSAX・GISAXS 透過型/ 斜入射小角X線散乱法 (SAXS) |
XRR・XRD X線反射率・X線回折統合型マイクロスポット解析 |
パターン認識 パターン認識機能とレシピベース制御システムによる統合 |
リガクのソリューション
Lab to fab 計測ツール
| 製品 | 用途 | 詳細 | ウェーハサイズ | リンク |
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XTRAIA XD-2000R
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膜厚 | HRXRD/XRRとハイブリッド光学系を用いた、多層膜および構造化膜の高精度膜厚評価 | EUV Mask 152 x 152 x 6.35 mm |
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XTRAIA MF-3000R
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多目的 | マイクロスポットプラットフォームでレチクルや化合物ウェーハに適した柔軟な薄膜解析 | EUV Mask 152 x 152 x 6.35 mm |
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TXRF 310Fab-R
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表面分析 | マスク表面の汚染および残留物の定量化のための全反射蛍光X線分析(TXRF) | 300 mm | 製品ページをみる |
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XTRAIA CD-3200T
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CD&形状計測 | フォトマスクおよびウェーハのCD測定と表面形状の高精度測定 | 300 mm | 製品ページをみる |
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XTRAIA CD-3010G
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プロファイル計測 | 先端レチクルおよびリソグラフィー構造の精密なプロファイリングと形状評価 | 300 mm | 製品ページをみる |