先端パッケージング向け計測ソリューション

マイクロバンプ、TSV、ハイブリッドボンディングに対応した高精度X線メトロロジー

2.5D／3D-IC、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーションの進展により、非破壊で正確な計測が重要になります。マイクロバンプの微細化、ハイブリッドボンディングの許容差の厳格化、TSVの深掘りにより、プロセスウィンドウは狭くなります。

リガクは、約 100 nmから 100 µmまでのパッケージング構造に対し、膜厚・組成・構造健全性を評価するX線計測ソリューションを提供します。

研究開発から量産環境まで―プロセス制御、故障解析、歩留まり最適化をサポートします。

マイクロバンプおよびファインピッチRDL評価

ミクロンレベルの空間分解能を実現する、XRFと光学顕微鏡を融合したプラットフォームにより、以下を可能にします：・マイクロバンプの膜厚および体積評価・UBM（アンダーバンプメタライゼーション）の膜厚制御・ファインピッチRDLの膜厚測定・元素選択的な組成分析（Cu、Sn、Ni、はんだ合金）

マイクロバンプの膜厚および体積評価
UBM（アンダーバンプメタライゼーション）の膜厚制御
ファインピッチRDLの膜厚測定
元素選択的な組成分析（Cu、Sn、Ni、はんだ合金）

非破壊評価に対応
不透明な金属系材料にも適用可能
ミクロンレベルでの高精度位置測定
パターンウェーハへの柔軟な対応
特定元素に対する高感度検出に対応可能
ハイブリッドボンディングやファインピッチ・マイクロバンプなど、先進的な集積技術に対応

ステージ	メトロロジーの役割
研究開発	材料スタックの検証、バンプ組成評価
プロセス開発	膜厚調整およびプロセス最適化
立ち上げ	統計的プロセス管理
量産環境	インライン監視および欠陥検出

次世代インテグレーションへの対応

AIアクセラレータや高帯域幅メモリ、ヘテロジニアスインテグレーションの進展により、パッケージングはさらに高密度化しています。これに伴い、メトロロジーにも同様の対応が求められています。リガクのX線技術は、欠陥検出による歩留まり改善、銅構造の膜厚管理、組成検証による信頼性確保、プロセスドリフトの早期把握を可能にします。