メモリ

メモリデバイス製造では、各工程での膜厚・組成管理に加え、歩留まりと信頼性を左右するウェーハ表面汚染（コンタミネーション）監視が重要です。リガクのX線計測ソリューションは、膜厚・組成・表面汚染を高精度に評価し、品質・一貫性・信頼性の確保を支援します。精密な特性評価によってプロセス最適化を促進し、デバイス性能の向上に貢献します。

PRAM（GST）膜：膜厚・組成評価

PRAM（相変化メモリ）で用いられる GST材料について、リガクは以下のような複数の解析アプローチを提供します。

・WDXRF（波長分散型蛍光X線）
・XRR（X線反射率）
・EDXRF（エネルギー分散型蛍光X線）

これらの手法により、GST薄膜の膜厚および組成を高精度に決定し、工程管理に活用できます

MRAM：膜厚・組成評価／表面汚染モニタリング

MRAMにおいても、PRAMと同様に膜厚・組成の解析が工程要求の中心となります。リガクのMRAM向けソリューションでは、X線蛍光などの手法を用いた膜厚・組成評価に加え、表面汚染のモニタリングにも対応します。表面汚染の検出・低減は、MRAMデバイスの品質・信頼性を維持する上で重要な要素です。

WDXRF｜AZX 400

リガクの計測ソリューションは、膜厚および組成に関するプロセス要件に対応しています。ここでは、PRAM（GST）材料の特性評価において波長分散型蛍光X線分析（WDXRF）と、X線反射率法（XRR）およびエネルギー分散型蛍光X線分析（EDXRF）を用いた解析アプローチの違いを示します。AZX 400 などに代表されるリガク WDXRF システムの一般的な特長は以下の通りです。

EDXRF & XRR｜XTRAIA MF-3400

XTRAIA MF-3400 は、軽元素・遷移元素・重元素に対応した 3種類の単色X線ビームモジュールを用いて、EDXRF測定を行います。EDXRF は入射角度の範囲を変えて測定でき、斜入射XRF（GIXRF）に対応することで、超薄膜の感度を向上させます。

リガクWDXRFツールの特長

測定可能元素：Be〜U

超軽元素（B、C、N、O）を含む広い元素範囲をカバーし、Mg・Alは高分解能で測定します。
定量手法：Advanced FP Method（FP法）

FP（Fundamental Parameter）法により、1つのレシピで膜厚・組成解析を可能にします。
解析可能な構造：最大20層の積層膜

FP法では他層による吸収を考慮し、複雑な化合物や多層試料の解析に対応します。
解析可能膜厚：サブオングストローム（Å）〜µmレンジ

高出力X線管（4 kW）により多くの元素線を励起でき、幅広い膜厚レンジに対応します。