CT Lab HR160

最高250 nmの空間分解能で微細な内部構造を可視化

CT Lab HR160は、ナノフォーカス透過型X線発生装置とコーンビーム方式の採用により、最小62 nmのボクセルサイズと最高250 nmの空間分解能を実現しています。電池、電子デバイス、先端材料、積層造形部品、医薬品・医療機器など、さまざまな試料の内部に存在する微細構造を非破壊で観察できます。 また、ハードウェアを変更することなく、ソフトウェア上から撮影視野（FOV）と分解能をシームレスに調整できます。観察対象や目的に応じた情報を簡単かつ迅速に取得できます。

試料全体から微細構造まで自在に観察

CT Lab HR160の1スキャン当たりの撮影視野は、最小で直径0.18 mm × 高さ0.14 mm、最大で直径103 mm × 高さ81 mmです。試料全体を撮影した後、関心領域を拡大することで、内部の微細構造を詳しく観察できます。 例えば、RAMモジュール全体を撮影した後、関心領域を拡大することで、数µmサイズのはんだ接合部の欠陥、ワイヤ接続、IC内部層の健全性を詳細に評価できます。 試料に物理的な断面加工を行うことなく、目的箇所を選択して観察できるため、埋設構造の解析、設計比較、製造起因の欠陥解析、微細な内部構造の評価などに有効です。

優れた操作性とシンプルな撮影ワークフロー

CT撮影では、撮影条件の選定、投影画像の取得、3Dボリュームデータの再構成など、最適化すべきパラメータや工程が数多く存在します。 CT Lab HR160には、シンプルで分かりやすい撮影ワークフローを実現したソフトウェア「xCTLaS」が標準搭載されています。試料セットから撮影、画像再構成、画像表示までの操作をワークフロー形式でガイドします。 画面の指示に従って操作するだけで撮影から再構成まで簡単に実施でき、複雑な設定に煩わされることなく、高分解能CTデータを容易に取得できます。

最大管電圧160 kVで幅広い試料に対応

CT撮影では、試料ごとに最適なX線出力を設定する必要があります。CT Lab HR160は、40～160 kVの幅広い管電圧、最大出力16.6 Wのナノフォーカス透過型X線発生装置、コーンビーム方式を組み合わせています。 有機材料から電子部品まで、さまざまな試料をナノスケール分解能で観察できます。

電池

正極・負極粒子の内部および粒子間に存在する微細な空隙、亀裂、材料の不均一性を非破壊で可視化します。 粒子間と粒子内の亀裂を識別し、その分布を定量化することにより、製造品質や充放電サイクルによる劣化を評価できます。 リチウムイオン電池では、従来のマイクロX線CTでは検出が難しい微小な正極粒子内のボイドを可視化できます。また、全固体電池では、粒子間および粒子内の亀裂を3次元かつ非破壊で観察できます。

電子デバイス

プリント基板（PCB）や積層セラミックコンデンサ（MLCC）などの小型電子部品を非破壊で観察し、ボイド、亀裂、断線などの内部欠陥を可視化します。従来のX線CTでは見えなかった領域をナノスケールで観察できます。 プリント基板では、はんだ接合部、ワイヤ接続、電極層、ボイドや亀裂、寸法ばらつきなどを非破壊かつ高分解能で可視化できます。 積層セラミックコンデンサでは電極の厚さや間隔、ボイドの分布を、インダクタでは内部電極の薄肉化、ボイド、電極の不連続部などを観察できます。

先端材料

高分子、複合材料、無機材料など、さまざまな先端材料における空隙、亀裂、気孔、繊維配向、層間剥離、接着界面、材料界面などの微細な内部構造を可視化します。 これらを非破壊で観察することで、製造プロセス、内部欠陥、微細構造が、強度、信頼性、長期的な材料性能に及ぼす影響を評価できます。 Mosaic cube packageなどの先端半導体パッケージでは、チップの積層構造や接続部を3次元で可視化できます。高分解能な3Dデータを用いて、デバイスを分解することなく寸法解析を行い、積層チップの位置合わせ精度や実装品質を評価できます。

積層造形

積層造形部品の内部に存在する亀裂や気孔を非破壊で可視化し、その大きさ、形状、空間分布を定量評価できます。 ナノスケール分解能により、原料粉末内部の微細な気孔も可視化できるため、造形工程で形成された気孔と、原料粉末に由来する気孔を識別できます。積層造形部品の品質保証、プロセス最適化、不具合解析に活用できます。

医薬品・医療機器

ステントやインプラントなどの医療機器を非破壊で観察し、内部構造や変形を評価できます。 医薬品では、錠剤や粒子、コーティングなどの微細な内部構造を3次元で可視化できます。気孔、亀裂、層構造、界面、異物、寸法ばらつきを非破壊で観察することで、製剤特性、溶出性、デバイス機能、破壊メカニズムの評価に活用できます。 腸溶性コーティング顆粒では、腸溶性コーティング、API含有コア、内部ボイドを識別し、コーティングの均一性、膜厚、気孔率、コア形状などを定量評価できます。