リガクはSEMICON Japan 2025に出展します

1. 半導体プロダクトウェーハ評価のデファクトスタンダード：
     XTRAIA MF-3000シリーズの最新モデル「XTRAIA MF-3400」

発表以来、累計250台を出荷したXTRAIA MF-3000シリーズの最新モデル「XTRAIA MF-3400」を初公開。
XTRAIA MF-3000シリーズは、プロダクトウェーハの膜厚・組成・結晶性評価において、ロジック、メモリ、WFE分野でのデファクトスタンダードとして確立されています。
MF-3400では、かねてから研究開発を進めてきたX線源、およびX線オプティクスの最新技術を集結し、フォーカスサイズを維持したままX線強度を約2倍に高めることに成功。測定時間を従来の約半分にすることができます。

展示ブースでは、3D AR（3Dモデルを使った拡張現実）ツールで、実物大のMF-3400の装置内部に入り込み、X線がウェーハに照射される様子を体感していただけます。

2. 超高速マッピングで瞬時にウェーハ表面の金属汚染分析が可能：
     次世代の全反射蛍光X線装置「XHEMIS TX-3000」

新開発の光学系とマルチエレメント検出器、AIによるスペクトル予測技術により、従来1時間かかっていた計測を約10分に短縮し、最大6倍の高速化を実現。また、3種類の波長を切り替えられるX線源を採用し、蛍光X線分析では検出が難しいとされてきた軽元素（ナトリウム、マグネシウム、アルミニウムなど）の分析にも対応しています。

3. 超微小領域の膜厚・組成測定に：
     デュアルX線源（ポリキャピラリー/モノクロマチック）搭載型新モデル「ONYX3200」

マイクロ焦点EDXRFと2D光学顕微鏡、および3D共焦点光学スキャナーを備えたインライン非破壊検査・計測システムONYXシリーズの最新モデルをご紹介します。バンプ等微小パターンの組成分析・形状計測ができ、バックエンド（BEOL）およびパッケージ・アプリケーションに最適です。

他にも、「先端デバイス」「先端パッケージ」「IoT・パワーデバイス」「要素部品」の4つのコーナーにて、 In-Line 高速膜厚測定、非破壊による 3 次元形状測定装置など、各デバイスに適したソリューションをご紹介します。