XHEMIS EX-2000
X線膜厚・密度測定装置 XHEMIS EX-2000
蛍光X線(XRF)およびX線反射率(XRR)による非接触、非破壊な膜厚・密度測定装置
XRR新光学系、新開発信号処理の採用により高スループット高ダイナミックレンジを両立
高速検出器を搭載した新開発の光学系を採用することで、高スループットXRR測定 (15-25WPH)を実現しました。また、特殊な信号処理を施すことで、ノイズの少ない明瞭で高ダイナミックレンジなスペクトルを取得できます。
XHEMIS EX-2000 概要
・新手法の角度調整によりアライメント時間を短縮
Ｘ線の反射を利用した角度調整により、高速で正確なサンプル傾き補正を実現しました。
・ウェーハ面内分布評価
膜厚面内分布をＸ線分析する場合、ウェーハ高さ調整が重要です。幅広い膜種に対応した高速Ｚ軸アライメント機能を搭載し、高精度なウェーハ全面マッピング測定を実現しました。
・アプリケーション
FEOL：CoSix、 NiSix、SiGe、High-κ膜、Al…
BEOL：バリアメタル、 Ta/TaN、 Ti/TiN、 Cuシード、 Cuメッキ、W…
など、様々なプロセスで使用される、広範な膜種、膜厚に対応します。
・全自動装置日常管理機能 AutoCal
XRR、XRF測定において正確で安定した分析値を得るためには、光学系やＸ線源、検出器の日常的な点検、管理が必要となります。本装置ではこれらの日常管理を全自動で実行する機能「AutoCal」を搭載。オペレータの作業負担を軽減します。
・ユーザーフレンドリーな操作画面
他機種でも採用されている実績あるソフトウェアをベースとした多様な機能を実現、また複雑な解析を必要としない新XRR膜厚・密度解析ソフトウェアを搭載し、測定から解析まで簡単操作で実行可能です。
・C to C自動搬送に対応
200mm～100mmウェーハのオープンカセット自動搬送に対応。 (オプション)
・オンライン通信機能に対応
ホストコンピューターとのSECS通信が可能です。各種CIM/FAに対応します。(オプション)
XHEMIS EX-2000 特徴
ウェーハ上の各種薄膜について、蛍光Ｘ線(XRF)およびＸ線反射率(XRR)による非接触、非破壊な膜厚・密度測定装置です。XRRとXRFを組み合わせることで、標準試料なしで広範囲の膜厚測定が可能となります。新光学系とノイズ信号処理（特許方式）により、高スループット、高ダイナミックレンジなXRR測定を実現し、幅広い膜種に対応します。自動搬送ロボット、AutoCal(全自動装置管理機能)に対応しているだけでなく、簡易解析ソフトなどユーザーフレンドリーなソフトウェアを搭載しており、研究開発から品質管理まで様々な用途で利用いただけます。
