バンプ検査：組成および高さの測定
ハイブリッドソリューションは、バンプおよびウェーハ欠陥の迅速かつ信頼性の高い位置特定を可能にします。バンプとは、はんだ付け可能な材料で構成されたドーム状の構造であり、3次元積層構造内でチップ同士を接続するため、また積層構造をプリント基板に接続するための重要なインターコネクト要素です。
- 光学解析による元素組成分析（形状パラメータ用）と蛍光X線分析（XRF）による測定
- 垂直入射型X線ビーム（Sn K線でスポットサイズ最大7 µm）を使用し、対称配置された4つの独立検出器で構成
- 膜厚／組成算出には、信頼性の高いファンダメンタルパラメータ（FP）アルゴリズムを使用
- 組成分析には、標準試料を必要としない「Standardless Fundamental Parameter（SLFP）」オプションを利用可能
