電子部品アプリケーション
X線CTは、半導体デバイスや電子部品の内部構造を、非破壊で三次元的に可視化します。X線CTにより、はんだ接合部のボイドやクラック、配線・ビアの欠陥、積層構造の位置ずれや剥離、封止樹脂中の空隙や異物、微細構造の形成状態など、さまざまな内部構造上の課題を捉えることが可能です。これらの課題は、接続信頼性の低下、電気特性のばらつき、熱疲労や長期信頼性の問題につながる要因となりますが、断面研磨などの破壊解析では全体像の把握や再現性の高い評価が難しい場合があります。
X線CT画像は、電子部品の設計・開発、製造プロセス評価、ならびに不良解析や信頼性評価において、内部構造と性能・信頼性の関係を明らかにし、課題発生の根本原因を特定するための有効な知見を提供します。
