お知らせ・プレスリリース

お知らせ

	製品カテゴリ	発行日
【お知らせ】リガクのXSPA-200 ERがPittcon Today Excellence Awardでブロンズ賞を受賞	X線回折	2025/03/28
【お知らせ】リガクと国立台湾科技大学が次世代材料研究で協働～フロンティア材料とアドバンスドパッケージ分野でX線CT装置を活用～	マイクロCT	2025/03/26

プレスリリース

	製品カテゴリ	発行日
【プレスリリース】リガク、半導体向け計測装置「ONYX 3200」を販売開始～チップの配線からパッケージング工程まで、金属検査を1台で完結～リガク、半導体向け計測装置「ONYX 3200」を販売開始	半導体計測	2025/12/17
【プレスリリース】リガク、次世代半導体向け計測装置「XTRAIA MF-3400」販売開始～急拡大するAI・データセンター需要に応える高精度ウェーハ計測～	半導体計測	2025/12/04
【プレスリリース】リガク、台湾に新拠点「Rigaku Technology Center Taiwan」を開設～技術支援・共同開発を強化し、大中華圏での事業基盤を拡大～		2025/10/20
【プレスリリース】リガク、JASIS 2025で新製品と最新分析ソリューションを公開～研究開発から量産まで、“一歩先”を支えるリガクの最新技術を展示～		2025/08/28
【プレスリリース】リガク、最先端半導体プロセス対応の全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を販売開始～圧倒的市場優位性を有するTXRF技術が、最大6倍の高速化で進化～	全反射蛍光X線分析	2025/08/26
【プレスリリース】リガク、半導体向け「XTRAIA XD-3300」の本格商業生産開始～微細パッド・超格子を非破壊かつ超高速で計測、次世代メモリ・ロジック市場を牽引～	半導体計測	2025/07/29
【プレスリリース】リガク、次世代材料開発に適した熱分析装置「STAvesta」を発表	熱分析	2025/07/01
【プレスリリース】リガク、半導体市場向けの製造工場を拡大～生産能力を50%増強、グローバル市場の需要に迅速対応～		2025/06/26
【プレスリリース】リガク、化学脅威分析向け携帯型ラマン分析装置を発表危険物質の遠隔分析を可能にする「Icon-X」、安全保障・災害対応分野を支援	携帯型ラマン	2025/06/12
【プレスリリース】リガク、山梨工場の新棟竣工～約2.7倍に大幅増床し、グローバル需要へ対応～		2025/05/23