XTRAIA TF シリーズ (Fab)

薄膜評価用 量産ライン向けXRDシステム

ウェーハ全面の高分解能・非破壊特性評価を実現

XTRAIA TFシリーズは、200 mmおよび300 mmウェーハに対応した、量産ライン(Fab)向けのX線回折(XRD)プラットフォームです。薄膜プロセス管理に特化した設計がされており、薄膜材料の膜厚、結晶性、複合材料の組成比、エピタキシャルウェーハの格子緩和度などを非破壊かつ高スループットでマッピング可能です。

対象モデル:

  • XTRAIA TF-2000:最大200 mmのウェーハに対応
  • XTRAIA TF-3000:最大300 mmのウェーハに対応
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XTRAIA TF シリーズ (Fab) 概要

XTRAIA TFシリーズは、パワーエレクトロニクス、RFデバイス、先端ロジックなどの製造工程において、成膜の均一性のモニタリング、結晶方位の評価、積層ヘテロ構造の精密な管理を可能にする、量産ライン向けXRDシステムです。 HRXRD(高分解能X線回折)、XRR(X線反射率測定)、RSM(逆格子空間マッピング)を1台に統合することで、ウェーハの切断や破壊分析を必要とせず、インラインでの歩留まりを大きく向上させます。

本システムは24時間稼働を前提に設計されており、SECS/GEMおよびGEM300による製造オートメーションとのシームレスな統合により、安定性・再現性・スループットの最大化に貢献します。また、プロセスドリフトの排除、新材料の評価、歩留まりの向上を実現することで、先端デバイス製造における品質管理を強力にサポートします。高速な回折マッピングと高性能なウェーハ搬送機構で、研究開発レベルの精度と量産ラインに求められるスループットを両立します。

主な特長 :

  • 迅速・非破壊のウェーハ全面特性評価
  • インライン対応可能( SECS/GEMおよびGEM300準拠)
  • レシピベースの柔軟な測定設定
  • 量産ライン(Fab)最適化設計

対応アプリケーション :

  • パワーデバイス:SiCエピタキシャル層の緩和状態モニタリング、薄膜応力解析
  • RFとHEMTデバイス:Si基板上のAlGaN/GaN積層構造のマッピング
  • ロジックとメモリ:High-K/メタルゲートの膜厚および界面品質の評価
  • 化合物半導体:GaAs、InP、GaNなどのエピタキシャル膜の品質管理
  • 先端パッケージング:多層積層構造の方位解析および歪み制御

XTRAIA TF シリーズ (Fab) 特長

2モデル対応
・XTRAIA TF-2000:最大200 mmウェーハ
・XTRAIA TF-3000:最大300 mm ウェーハ
9 kW回転対陰極高輝度ラインビームによる
高速マッピング
HyPix-3000/400検出器による高速かつ高分解能の回折イメージング
HRXRD(高分解能X線回折)とXRR(X線反射率測定)による膜厚、密度、格子緩和(歪み)、および粗さのフルウェーハ評価
結晶方位モニタリングに特化
(例:GaAs(004)、立方晶GaN(002)、および六方晶GaN(0004))
HEMT、RFデバイス、High-K/メタルゲートスタック、およびLEDなどの多層膜スタックの分析
プロセスへ即時に統合可能な自動化設計:ウェーハ搬送、レシピ管理、インライン統計レポート

XTRAIA TF シリーズ (Fab) 仕様

手法 高分解能X線回折(HRXRD)、X線反射率測定(XRR)
用途 エピタキシャル層、薄膜、多層スタックの非破壊構造解析
テクノロジー 自動ウェーハアラインメントとレシピベース測定に対応したθ-2θ高精度ゴニオメーター
主要コンポーネント 高輝度X線源、高精度X線光学系、高分解能2次元検出器、クリーンルーム対応設計
オプション ウェーハ自動搬送機構、環境パージシステム、湾曲補正、SEMI準拠ソフトウェア
ウェーハ搬送・試料ハンドリング ウェーハ自動搬送
XTRAIA TF-2000:最大200 mmウェーハに対応
XTRAIA TF-3000:最大300 mmウェーハに対応
装置内局所クリーン化 ISO14644-1 Class 6 相当
SEMI適合規格 S2 / S8 / GEM300

XTRAIA TF シリーズ (Fab) イベント

学会や展示会にご参加の際は、リガクの展示ブースにぜひお立ち寄りください。

  • SEMICON Japan 2025
    2025年12月16日 - 2025年12月18日
    東京ビッグサイト 南ホール

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