TFXRD Near Fab

研究開発および試作・少量産ライン向け
高分解能薄膜評価用 X線回折（XRD）装置

TFXRD Near-Fabは、研究室レベルの高精度なX線回折分析を、半導体製造現場（Near-Fab）に直接導入できる革新的なソリューションです。

最大300 mmのウェーハに対応し、自動ウェーハ搬送とレシピベースの操作により、ブランケットウェーハ上のエピタキシャル層、薄膜、および多層膜の高速・非破壊解析を可能にします。

さらにクリーンルーム環境に対応した設計と高い処理能力を備えており、先端半導体デバイスの製造工程において、プロセスの安定性確認、欠陥の早期発見、歩留まりの向上に貢献します。

対象モデル：

多用途に対応可能な薄膜X線回折システムのTFXRD Near-Fabは、製造環境における高精度な構造解析を可能にします。

半導体製造ラインの近傍（Near-Fab）での運用を前提に設計されており、最大300 mmのウェーハに対応。エピタキシャル層・薄膜スタック・多層ヘテロ構造の構造解析を、高速かつ非破壊で実施できます。

TFXRD Near-Fabは、省スペースかつクリーンルーム対応の設計と、自動化されたウェーハ搬送機構とレシピベースの操作によって、研究段階から量産ラインへの展開を効率的にサポートします。

格子緩和度、結晶性、膜厚、組成、結晶方位などを高精度に解析することで、プロセスの安定性の評価、欠陥の早期発見、そして歩留まり向上に貢献します。

TFXRD Near-Fabは、研究室グレードの測定精度と量産対応の処理能力を兼ね備えており、パワーデバイス、RF、MEMS、ロジックデバイスの製造における薄膜プロセスの安定性評価、欠陥検出、歩留まり最適化を強力にサポートします。

最大300 mmウェーハに対応し、試作・少量産ラインおよび量産工程での運用に最適

製造ライン近傍への設置に適した省スペース・クリーンルーム対応設計

高精度な薄膜・多層膜評価を実現する高分解能X線回折用光学系

高スループット稼働をサポートするウェーハ自動搬送およびアラインメント機能

安定したプロセスモニタリングのためのレシピベース測定

格子歪み、膜厚、組成、結晶方位の非破壊解析を実現

欠陥や構造異常を迅速に検出し、工程初期でのプロセス制御を実現

半導体製造環境での運用を考慮した密閉型設計と安全機構

高寿命・低メンテナンス設計のX線源により、製造ラインでの連続運用に最適化

生産ラインへの統合に対応したSEMI準拠のソフトウェアおよびデータインターフェースを搭載

手法	高分解能X線回折（HRXRD）、X線反射率測定（XRR）
用途	エピタキシャル層、薄膜、多層スタックの非破壊構造解析
テクノロジー	自動ウェーハアラインメントとレシピベース測定に対応したθ-2θ高精度ゴニオメータ
主要コンポーネント	高輝度X線源、高精度X線光学系、高分解能2次元検出器、クリーンルーム対応設計
オプション	ウェーハ自動搬送機構、環境パージシステム、湾曲補正、SEMI準拠ソフトウェア
ウェーハ搬送・試料ハンドリング	ウェーハ自動搬送/マニュアルハンドリング両方に対応 TFXRD Near-Fab 200：最大200 mmウェーハに対応 TFXRD Near-Fab 300：最大300 mmウェーハに対応