低溫X光繞射
用於研究需要原位（in situ）表徵的動態過程
在非常溫常壓環境條件（如變溫、控制氣氛等）下進行的 X光繞射（XRD）可用於多種研究應用，尤其適用於對需要原位研究的動態過程進行表徵。這類過程包括：固相反應、相變過程、晶粒生長、熱膨脹等。
X光繞射可作為傳統熱分析技術（如熱重分析 TG、差示掃描量熱 DSC 等）的重要輔助手段，能夠有效提供物相鑑定、織構分析以及晶粒尺寸測量等關鍵訊息。
此處展示的是適用於 SmartLab 的 Anton Paar TTK 600 低溫樣品臺。該裝置採用液氮冷卻的樣品加熱/冷卻載臺，具有寬廣的溫度範圍和良好的易用性，適用於多種應用領域。系統配備阻光片（beam knife），並可選配零背景樣品載臺，特別適合在低 2θ 角區域對有機材料進行測試。溫度範圍：-190 °C ～ 600 °C；可用氣氛：空氣、惰性氣體、真空（10⁻² mbar）。
