理學產品
理學產品系列
探索科學,成就卓越——70 餘年來,理學(Rigaku)始終致力於 X光分析與檢測技術的發展,作為值得信賴的合作伙伴,幫助科學研究與工業用戶深入理解材料結構,拓展科學與工程的領域。
半導體計量
半導體技術正在持續推動社會與產業的變革,讓未來更美好。作為 X光計量解決方案在半導體製程研發與量產領域的全球領先供應商,理學致力於將這一願景變為現實。
TXRF 系列
理學 TXRF 系列廣泛應用於半導體製造與研發,可對晶圓表面微量元素汙染進行高靈敏度檢測。結合氣相分解(VPD)技術,可進一步降低檢測下限,實現對薄膜材料高精度定量分析,從而有效提升製程監控與品質控制能力。
瞭解更多 >WDXRF 系列
WDXRF 系列以其在材料成分與厚度分析方面的高精度性能而著稱,尤其適用於輕元素的準確測量。作為半導體高性能元件製造與研發領域的關鍵設備,理學提供的解決方案包括 AZX 400 和 WaferX 310。
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複合式計量工具
複合式計量工具結合了能量分散式螢光X光分析(EDXRF)和光學檢測技術。通常用於對BEOL(後端製程)和封裝應用中的多層結構的特性評估。該系統整合微小區域EDXRF、二維顯微成像與三維掃描功能,可實現線上、非破壞性的檢測與計量。
瞭解更多 >X光檢測裝置與CT
無損成像技術可在不破壞樣品完整性的前提下,用於檢測、分析與品質控制。此外, X光CT高解析度三維成像技術也廣泛應用於材料科學與生命科學研究領域。
熱分析
熱分析包括一系列研究材料隨溫度變化而產生的物理變化及化學變化的科學技術。
STA
同步熱分析儀(STA)可同步進行TG與DSC測量。按照一定的溫度順序對樣品加熱,TG測量加熱或冷卻時產生的樣品質量變化,DSC測量吸熱、放熱反應以及相變(如熔化、玻璃轉變等)所伴隨的熱能變化。
瞭解更多 >手持式拉曼
理學手持式拉曼分析儀可在您最需要的情況下、對材料進行快速檢測、精準識別與可靠驗證。