半導體
從實驗室到晶圓廠的 X光計量解決方案
半導體蘊含著推動世界進步的力量。作為全球領先的半導體製程研發與大規模製造X光計量設備供應商，理學正致力於將這一願景轉變為現實。
藉由超過七十年的全球市場領導地位，理學公司始終是X光技術儀器領域的領導製造商，致力於解決半導體研發與生產中的製造難題。我們先進的系列產品為全供應鏈提供解決方案——從晶圓廠內製程控制計量，到薄膜與材料表徵的研發需求，全面覆蓋產業關鍵環節。
XTRAIA MF-3400
Multi-functional XRR / XRD / XRF metrology system for thin-film analysis and process control for patterned wafer up to 300 mm.
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XTRAIA MF-2000
整合XRR、EDXRF和XRD的計量工具：EDXRF用於測量薄膜成分與厚度；XRR用於測量薄膜厚度、密度與粗糙度；適用於最大200毫米晶圓的圖案化與非圖案化薄膜
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XHEMIS TX-2000
Next-generation total-reflection XRF system for surface-metal control in semiconductor fabs for wafers up to 200 mm
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TFXRD Lab
高解析度X光繞射（HRXRD）與X光反射（XRR）系統，可達到非圖案化外延薄膜的厚度、密度、表面/界面粗糙度、成分分布、應變、弛豫狀態及倒易空間映射（RSM）的多維度表徵。系統具備全晶圓映射能力，可覆蓋直徑達300mm的晶圓，適用於半導體製造的準Fab級（Near-Fab）應用領域。
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TFXRD Near Fab
高解析度X光繞射（HRXRD）與X光反射（XRR）系統，可達到非圖案化外延薄膜的厚度、密度、表面/界面粗糙度、成分分布、應變、弛豫狀態及倒易空間映射（RSM）的多維度表徵。系統具備全晶圓映射能力，可覆蓋直徑達200mm的晶圓，適用於半導體製造的準Fab級（Near-Fab）應用領域。
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XTRAIA XD-2000R
Non-destructive X-ray reflectometry metrology tool for multilayer films, EUV masks, and advanced thin-film applications.
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XRTmicron (Lab)
X光形貌（XRT）成像系統，可針對功率電子、光電子及5G/6G通訊領域的核心半導體材料（碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、氧化鎵（Ga₂O₃））展開單晶缺陷可視化表徵，支援直徑達300mm的晶圓測量。
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XTRAIA XT Series (Fab)
High-resolution, non-destructive wafer defect visualization for semiconductor manufacturing
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