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半導體

從實驗室到晶圓廠的 X光計量解決方案

半導體蘊含著推動世界進步的力量。作為全球領先的半導體製程研發與大規模製造X光計量設備供應商,理學正致力於將這一願景轉變為現實。

藉由超過七十年的全球市場領導地位,理學公司始終是X光技術儀器領域的領導製造商,致力於解決半導體研發與生產中的製造難題。我們先進的系列產品為全供應鏈提供解決方案——從晶圓廠內製程控制計量,到薄膜與材料表徵的研發需求,全面覆蓋產業關鍵環節。

半导体切割器_晶圆_方形

支援並提升半導體製造流程的品質與可靠性

理學半導體 X光計量工具旨在為半導體研發和大規模製造提供最先進、最可靠的解決方案。我們採用 TXRF、WDXRF、EDXRF、XRR、HRXRD 和 CDSAXS 等尖端技術,確保測量結果具備卓越的品質和精度。透過X光繞射(XRD)、X光螢光光譜(XRF)、X光反射(XRR)和 X光形貌術(XRT)等計量設備,可精準測量薄膜厚度、成分、粗糙度、密度、孔隙率及晶體結構缺陷等關鍵製造參數。我們還提供全反射-X光螢光光譜及氣相分解-全反射X光螢光光譜等汙染檢測專用工具,實現微量汙染物分析。

仰賴全球全天候服務和技術支援,理學致力於為客戶提供提升良率與優化製程的先進解決方案。選擇理學,以前所未有的計量技術引領產業變革,始終保持競爭優勢。

應用說明

以下是與該行業相關的應用說明

產品

AZX 400

WDXRF 連續型光譜儀,適用於輕元素與金屬薄膜,可用於最大 400 毫米試樣片、濺鍍靶材及晶圓的薄膜厚度與成分分析

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WDA-3650

WDXRF 同步光譜儀,適用於輕元素與金屬薄膜,可用於最大 200毫米晶圓及儲存碟片的薄膜厚度與成分分析

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WaferX 310

用於最大300毫米晶圓厚度與成分測量的WDXRF同步光譜儀

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ONYX 3000

一款EDXRF與光學混合計量設備,具備自動X光分析、3D掃描和2D顯微鏡功能,可用於最大300毫米無圖案晶圓及圖案晶圓的膜厚與成分分析

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ONYX 3200

用於最大300毫米晶圓的EDXRF與光學混合計量工具,集自動X光分析、3D掃描和2D顯微鏡於一體,測量空白晶圓與圖案化晶圓的薄膜厚度與成分

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XHEMIS EX-2000

支援對空白晶圓(從超薄單層薄膜到多層堆棧)進行高通量測量,適用於工藝開發與薄膜品質控制

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XTRAIA MF-3000

適用於最大300毫米圖案化與非圖案化晶圓的粗糙度測量(XRR)

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XTRAIA MF-3000-R

Non-destructive microspot multipurpose X-ray metrology tool

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XTRAIA MF-3400

Multi-functional XRR / XRD / XRF metrology system for thin-film analysis and process control for patterned wafer up to 300 mm.

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XTRAIA MF-2000

整合XRR、EDXRF和XRD的計量工具:EDXRF用於測量薄膜成分與厚度;XRR用於測量薄膜厚度、密度與粗糙度;適用於最大200毫米晶圓的圖案化與非圖案化薄膜

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TXRF 3760

可用於最大200毫米晶圓表面汙染分析的TXRF光譜儀

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XHEMIS TX-2000

Next-generation total-reflection XRF system for surface-metal control in semiconductor fabs for wafers up to 200 mm

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TXRF 310Fab

可用於最大300毫米晶圓表面汙染分析的TXRF光譜儀

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TXRF 310Fab-R

用於超微量元素汙染分析的TXRF光譜儀

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TXRF-V310

可用於最大300毫米晶圓表面汙染分析的TXRF-VPD光譜儀

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XHEMIS TX-3000

TXRF光譜儀用於300毫米晶圓的表面汙染分析

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XHEMIS TX-3000V

TXRF-VPD光譜儀用於300毫米晶圓的表面汙染分析

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TFXRD Lab

高解析度X光繞射(HRXRD)與X光反射(XRR)系統,可達到非圖案化外延薄膜的厚度、密度、表面/界面粗糙度、成分分布、應變、弛豫狀態及倒易空間映射(RSM)的多維度表徵。系統具備全晶圓映射能力,可覆蓋直徑達300mm的晶圓,適用於半導體製造的準Fab級(Near-Fab)應用領域。

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TFXRD Near Fab

高解析度X光繞射(HRXRD)與X光反射(XRR)系統,可達到非圖案化外延薄膜的厚度、密度、表面/界面粗糙度、成分分布、應變、弛豫狀態及倒易空間映射(RSM)的多維度表徵。系統具備全晶圓映射能力,可覆蓋直徑達200mm的晶圓,適用於半導體製造的準Fab級(Near-Fab)應用領域。

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XTRAIA XD-3200

用於最大200毫米晶圓的高解析X光繞射與反射技術的計量工具,對非圖案化外延薄膜的厚度、密度、粗糙度、成分、應變、弛豫及RSM表徵

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XTRAIA XD-2000R

Non-destructive X-ray reflectometry metrology tool for multilayer films, EUV masks, and advanced thin-film applications.

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XTRAIA XD-3300

用於最大300毫米晶圓的高解析X光繞射與反射技術的計量工具,對非圖案化與圖案化外延薄膜的厚度、密度、粗糙度、成分、應變、弛豫及RSM表徵

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XTRAIA CD-3200T

用於300毫米晶圓的TSAXS計量工具,專用於深結構(高深寬比)的關鍵尺寸與輪廓形貌表徵

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XTRAIA CD-3010G

用於300毫米晶圓的GISAXS和XRR計量工具,可用於淺結構的關鍵尺寸與輪廓形貌表徵,以及薄膜的厚度、密度和粗糙度的XRR表徵

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XRTmicron (Lab)

X光形貌(XRT)成像系統,可針對功率電子、光電子及5G/6G通訊領域的核心半導體材料(碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氧化鎵(Ga₂O₃))展開單晶缺陷可視化表徵,支援直徑達300mm的晶圓測量。

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XRTmicron (Near-Fab)

半導體研發與量產環節的銜接

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XTRAIA XT Series (Fab)

High-resolution, non-destructive wafer defect visualization for semiconductor manufacturing

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XTRAIA TF Series

薄膜製造中的高解析度無損全晶圓表徵技術

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FSAS II

適用於最大150毫米晶圓及鑄錠的晶體取向測量與控制XRD系統

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FSAS III

適用於最大150毫米晶圓及鑄錠的晶體取向測量與控制XRD系統

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SmartLab

搭載引導專家系統軟體的高解析度X光繞射系統

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