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半導体計測装置

Rigaku Technology Center (RTC) Silicon Valley

お客様の技術課題に向き合うテクノロジーセンター

米国市場のお客様へのサポート体制を強化するとともに、米国の半導体メーカーとのイノベーション連携を加速するため、リガクのSemiconductor Metrology Divisionは、シリコンバレーでの事業展開を拡大しています。

Rigaku Technology Center (RTC) Silicon Valleyでは、計測装置のデモンストレーションや、サービスおよびアプリケーションのトレーニングを実施するとともに、薄膜検査、計測、モニタリングに関する最新技術をご紹介しています。

RTC-SV
所在地
528 Mercury Drive, Sunnyvale, CA 94085
電話
+1 408-469-4053
E-mail
rtc.sv@rigaku.com

半導体の研究開発（Lab）から量産環境（Fab）までを支える最先端計測ソリューション

薄膜検査、計測、モニタリングに関する最新X線技術を体験いただけます。

リガクができること

ブランケット薄膜およびパターン化されたデバイスの評価に対応するX線蛍光（XRF）技術、エピタキシャル層、ひずみ、結晶構造解析に向けた高分解能X線計測、さらにプロセスコンタミネーションのモニタリングまで、幅広い計測ソリューションを提供します。 これらの技術は、前工程（リソグラフィ、成膜、エッチング）から後工程・パッケージングまで、先端プロセス開発および量産環境（Fab）を包括的に支援します。
装置デモのご案内

先端300 mm対応X線計測装置を体験ください。 高いスループットと優れたコスト効率を両立した計測ソリューションにより、デバイス世代の進化とともに高度化する計測課題に対応します。
トレーニングのご案内

アプリケーションおよびサービスに関するトレーニングは、リガクにとってもお客様にとっても重要な取り組みです。X線計測装置の安全な取り扱いと適切な運用について、チーム全体が十分な知識とスキルを身につけられるよう支援します。

サービス

リガクのカスタマーサポートプログラムは、適切な計測・検査に関する技術サポートを通じて、半導体製造工場の生産性向上を支援します。装置の稼働率を最大化し、適切な運用をガイドすることで、安定した製造プロセスの実現に貢献します。

アプリケーション・トレーニング

お客様およびリガクの社員を対象に、アプリケーショントレーニングを提供しています。本トレーニングは、リガクの装置導入が完了次第、速やかにお客様の工場にて実施されます。

サービス・トレーニング

お客様およびリガクの社員を対象に、サービストレーニングを提供しています。本トレーニングは、装置導入時にお客様サイトで実施されるほか、必要に応じてRTCにて追加・補足トレーニングを行うことも可能です。

お客様の課題に応えるリガクの計測ソリューション

Rigaku Technology Center (RTC) Silicon Valleyでは、デバイス世代の進化とともに高度化する計測課題に対応する、信頼性の高いソリューションを体験いただけます。高いスループットと優れたコスト効率を両立し、半導体の研究開発（Lab）から量産環境（Fab）までを支援します。

TXRF（全反射蛍光X線分析）
用途：主に表面コンタミネーション評価
TXRF 3760、TXRF 310Fab、TXRF‑V310、XHEMIS TX‑3000、XHEMIS TX‑3000V

WDXRF（波長分散型蛍光X線分析）
用途：特に軽元素を含む薄膜の高精度・高再現性な膜厚・組成評価
AZX 400、WDA‑3650、WaferX 310ハイブリッド

EDXRF（エネルギー分散型蛍光X線分析＋光学技術）
用途：BEOLおよびパッケージ用途における多層膜構造の評価マイクロスポットEDXRF、2D顕微鏡、3Dスキャナを組み合わせ、インラインでの非破壊検査・計測を実現します。
ONYX 3000、ONYX 3200

EDXRF／XRR／XRD
用途：極薄膜・多層膜、ブランケットおよびパターニング試料の特性評価複数のX線手法を組み合わせることで、幅広いアプリケーションに対応します。
XTRAIA MF‑2000、XTRAIA MF‑3000

HRXRD（高分解能X線回折）およびXRR
用途：エピタキシャル層のひずみ・組成・膜厚評価多結晶膜の結晶相・配向解析薄膜および多層膜スタックの膜厚・密度評価
XTRAIA XD‑3200、XTRAIA XD‑3300

※ 太字斜体で示した装置はセンター内に展示されています。

半導体製造を支える計測技術半導体業界では、集積回路（IC）の高性能化と低コスト化が継続的に求められています。ウェーハ計測装置は、膜特性、線幅、欠陥レベルを精密に制御することで、デバイス製造プロセスの最適化に不可欠な役割を果たします。
リガクの計測・ウェーハ検査ソリューションは、量産環境における半導体デバイスの物理的・電気的特性を的確に評価し、表面粒子、パターン欠陥、その他デバイス性能に影響を及ぼす要因を特定します。

技術開発への取り組み

リガクでは、以下の分野における技術開発を継続しています。
  • 計測の自動化および薄膜特性評価
  • ウェーハコンタミネーションモニタリング
  • 極薄単層膜および多層膜スタック計測
  • 非破壊3D計測技術
  • 研究開発（Lab）から量産環境（Fab）までをカバーする半導体プロセスモニタリング

お問い合わせ

製品選びから据付後の技術サービスまで、何でもお気軽にお問い合わせください。

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