XTRAIA XD-3200
インラインHRXRD/XRR計測ツール
ブランケットおよびパターン化されたウェーハのための高分解能XRDエピタキシャル膜特性評価
XTRAIA XD-3200は、大量生産において高いスループットで、ブランケットおよびパターン化された300 mmおよび200 mmウェーハ上の単層および多層膜の非破壊分析を可能にする多目的X線計測ツールです。
測定結果には、X線反射率（XRR）による膜厚、密度、粗さ、および高分解能XRD（HRXRD）によるエピタキシャル膜の厚さ、組成、歪み、格子緩和、結晶性が含まれます。
XTRAIA XD-3200 概要
ブランケットウェーハに対する幅広いアプリケーションに対応するX線計測ソリューション
トランジスタ（SiGe）、LED/LD（GaN、GaAs、InP）、MEMS/センサー（PZT、AlN）、新しいメモリ（GST）、金属膜、および多層膜
この高度なX線計測ツールは、超薄単層膜から多層積層体までの300 mm（および200 mm）ブランケットウェーハにおける高速測定を大量生産で可能にします。
XTRAIA XD-3200の優れた性能は、高輝度X線源技術、多層膜光学素子、および超高ダイナミックレンジと高感度を備えた最先端の2D検出器などのリガクの世界トップクラスのX線コンポーネントの開発によるものです。
XTRAIA XD-3200は、以下を提供します：
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X線反射率（XRR）を使用して、あらゆるタイプの単層および多層膜（非晶質、多結晶、エピタキシャル）の厚さ、密度、および粗さを評価します。
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高分解能X線回折（HRXRD）を使用して、エピタキシャル膜の厚さ、組成、歪み、および結晶性を、ロッキングカーブ（RC）および逆格子空間マッピング（RSM）の測定によって評価します。
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1/4χクレードルによるねじり/傾き角の測定および結晶方位の測定（極点）が可能です。
XTRAIA XD-3200 特長
効率的な処理とプロセスモニタリングのためのインライン機能
300 mmおよび200 mmウェーハの互換性
高出力（9 kW）回転陽極X線源を利用
正確なデータ収集のための2次元検出器を搭載
柔軟なサンプル位置決めのためのステージとゴニオメーター
高度な解析ソフトウェアによる包括的なデータ解釈のサポート
大量生産（HVM）向けの工場自動化機能（GEM300、E84/OHTサポート）
XTRAIA XD-3200 仕様
| 手法 | 高分解能X線回折（HRXRD）、X線反射率（XRR） | |
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| 用途 | 多層材料やエピタキシャル膜のための非破壊ウェーハ解析 膜厚、組成、歪み、格子緩和、および結晶性の評価 |
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| X線源 | 9 kWの銅回転対陰極または2.2 kWのCu封入管 ミラーや2/4結晶を備えたラインフォーカス |
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| テクノロジー | ブランケットエピタキシャル薄膜（例：Si/SiGe多層） | |
| 主要コンポーネント | ブランケットウェーハ計測 X線検出器：2D（HyPix-3000） X線源：9 kWCu回転対陰極 X線光学系：最大2台のモノクロメーターGe（400）×2、Ge（220）×2、Ge（220）×4 高精度ゴニオメーター |
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| 特徴 | 高強度の回転対陰極 χ軸 |
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| 本体寸法 | 1656(W) x 3689(D) x 2289(H) mm | |
| 測定結果 | HRXRDおよびXRR XRR、XRD、ロッキングカーブ、および逆格子マップ（RSM） |
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XTRAIA XD-3200 イベント
