XTRAIA XT シリーズ (Fab)

表面のその先へ
― X線トポグラフの挑戦

半導体製造のあらゆる工程に対応
― 高分解能・非破壊ウェーハ欠陥イメージング

XTRAIA XTシリーズは、ウェーハおよびエピタキシャル層構造における結晶欠陥を対象としたインライン測定向けに設計された、最先端の高分解能X線トポグラフ(XRT)システムです。

本シリーズは、フルウェーハを対象に、非破壊で高速かつ高精度なイメージングを実現します。これにより、次世代半導体デバイスの歩留まり向上、プロセスの安定化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。

対象モデル:
XTRAIA XT-3000:最大300 mmのウェーハに対応

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XTRAIA XT シリーズ (Fab) 概要

研究開発から量産ラインまで幅広い用途に対応するXRTmicronシリーズにおいて、 XTRAIA XTシリーズは 製造現場のワークフローにスムーズに組み込むための設計がなされています。クリーンルーム環境に対応し、厳格なコンタミネーション管理基準を満たしています。アライメント、光学部品の切り替え、画像取得といった機能の自動化によって、作業者の負担やばらつきを大幅に軽減します。

シリコンはもちろん、SiC、GaN、InP、GaAs、AlN、Ga₂O₃といった先端の化合物半導体にも対応し、メモリ、ロジック、パワーデバイス、フォトニクス、RF、センサーなどの先端アプリケーションに求められる分解能と再現性を提供します。

XTRAIA XTシリーズは、半導体製造現場において、転位やスリップラインなど、デバイス性能に影響を及ぼす結晶欠陥を可視化する強力なツールです。最大300 mmのウェーハに対応しており、量産時の一貫した歩留まり管理を可能にします。

  • 高分解能・高速フルウェーハ イメージング
  • パーティクルや金属によるコンタミネーションを抑制した非破壊測定
  • インライン品質管理や研究開発に柔軟に対応する自動化システム
  • シリコン、SiCGaNInPGaAsAlNGa₂Oなど幅広い材料に対応
  • SEMI規格(S2S8)に準拠
  • SECS/GEMおよびGEM300に準拠

XTRAIA XT シリーズ (Fab) 特長

1台で透過法と反射法のトポグラフ測定に対応
多角的解析モードによる高精度な欠陥検出
高分解能検出器と多層膜ミラー光学系による高精細な画像品質
100、150、200、300 mmウェーハの自動搬送に対応
レシピデータベース対応の制御ソフトウェア:
SECS/GEMおよびGEM300に準拠
欠陥解析ソフトウェア( XRT Toolbox ):
SEMI規格(M91、M93)に準拠したSiC用レポート
生産ライン全体での再現性を実現するツール間互換性
SEMI規格(S2、S8)に準拠

XTRAIA XT シリーズ (Fab) 仕様

手法 X線トポグラフイメージング
用途 単結晶材料の非破壊評価
テクノロジー 透過トポグラフと反射トポグラフ切り替え
主要コンポーネント 高輝度微小X線光源、特殊X線ミラー光学系、高解像度・高分解能X線カメラ、搬送機
オプション HR-XTOPカメラ、結晶コリメータ、XRT Toolboxソフトウェアによる欠陥解析
ウェーハ搬送・試料ハンドリング ウェーハ自動搬送に対応
装置内局所クリーン化 ISO14644-1 Class 6 相当
SEMI適合規格 S2 / S8 / GEM300

XTRAIA XT シリーズ (Fab) イベント

学会や展示会にご参加の際は、リガクの展示ブースにぜひお立ち寄りください。

  • SEMICON Japan 2025
    2025年12月16日 - 2025年12月18日
    東京ビッグサイト 南ホール

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