WAFER/DISK ANALYZER 3650

    薄膜評価用蛍光X線分析装置

    各種薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析

    ~200mmサイズまでのウェーハ上の各種薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析可能な波長分散型蛍光X線分析装置(WD-XRF)です。XYθZ駆動方式試料ステージ(特許方式)により、各種メタル膜で回折線の影響を回避した正確な分析が可能です。

    WAFER/DISK ANALYZER 3650 概要

    ~200mmサイズまでのウェーハ上の各種薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析可能な波長分散型蛍光X線分析装置(WD-XRF)です。XYθZ駆動方式試料ステージ(特許方式)により、各種メタル膜で回折線の影響を回避した正確な分析が可能です。4kWハイパワーX線管の採用により、微量元素測定や、BPSG膜のボロン分析など、超軽元素も高精度に分析可能です。C to C 搬送ロボット(オプション)にも対応しています。Auto Cal (全自動デイリーチェック・強度補正機能)を搭載しています。

    微量元素の濃度・組成分析に対応

    軽元素から重元素まで幅広い元素に対応 : 4Be~92U

    高感度ボロン検出器 AD-Boron 

    ボロン分析能力向上など、常に新しい光学系を開発し分析精度や安定度の向上を実現しています。 また、安定化のために恒温化機構・真空度安定化機構を標準装備しています。

    X-Y-θ駆動ステージ

    X-Y-θ駆動方式の試料ステージと測定方向設定プログラムにより、ウェーハ全面で正確な膜厚・組成分布測定ができます。 強誘電体薄膜も回折線の影響がありません。

    アプリケーション

    半導体デバイス BPSG、SiO2、Si3N4、・・Doped polySi(B,P,N,As)、Wsix、・・Al-Cu、TiW、TiN、TaN、・・PZT、BST、SBT、・・MRAM、・・  
    金属膜 W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、・・  
    磁気ディスク CoCrTa, CoCrPt、・・DLC、・・NiP、・・  
    光磁気ディスク Tb-FeCo、・・  
    磁気ヘッド GMR、TMR、・・

    豊富な固定ゴニオメーターをラインナップ

    膜厚や膜構造に応じた最適な固定ゴニオメーターをご提供します。 Wsix 膜がSiウェーハ上で分析できる専用光学系も準備しています。

    全自動装置日常管理機能 AutoCal

    正確な分析値を得るためには、装置が正しく較正されていなければなりません。そのためには管理ウェーハとして、チェックウェーハやPHA調整用ウェーハを定期的に測定して、装置を健康状態に保つことが欠かせません。この日常校正作業を全自動化し、オペレーターの作業負担を軽減します。 それが、『AutoCal 機能』です。

    C to C 自動搬送に対応

    オープンカセットの他、SMIF PODにも対応可能。 200mm以下のウェーハに対応します。 またホストコンピューターとSECS通信可能で、各種CIM/FAに対応します。

    コンパクト&省エネ設計

    本体装置のフットプリントは1m2以下のコンパクト設計。オイルレス・トランスの採用により付帯機器もコンパクト化した省エネ設計です。

    WAFER/DISK ANALYZER 3650 特徴

    膜厚と組成の同時評価
    すべてのフィルムタイプに適用可能
    200 mm以下のウェーハおよびメディアディスクに対応
    高い分析性能、精度、および安定性
    正確なXRF結果を得るための特許取得済みのXYθZ駆動方式試料ステージ
    高感度ホウ素分析(AD-ホウ素チャンネルあり)
    オプションのC-to-Cオートローダによる自動校正機能
    オイルフリートランスX線発生装置
    前モデルより消費電力を23%削減

    WAFER/DISK ANALYZER 3650 仕様

    製品名 WDA-3650
    手法 同時波長分散型蛍光X線(WD-XRF)
    用途 200 mmまでのウェーハ用の多層スタックの厚さと組成
    テクノロジー XYθサンプルステージ付き4 kWX線発生装置、RhアノードWDXRF
    主要コンポーネント 最大20チャンネル、固定タイプ(₄Be〜₉₂U)、スキャンタイプ(₂₂Ti〜₉₂U)
    オプション 高感度のAD-Boronチャンネル、C-to-Cオートローダによる自動校正機能
    制御(PC) 内部PC、MS Windows® OS
    本体寸法 1120 (W) x 1450 (H) x 890 (D) mm
    質量 600 kg (本体)
    電源 三相 200 VAC 50/60 Hz, 30 A or 単相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A

    WAFER/DISK ANALYZER 3650 イベント

    学会や展示会にご参加の際は、リガクの展示ブースにぜひお立ち寄りください。

    現在予定されているイベントはありません。

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