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TFXRD Systems

Lab to Fab ー 研究から量産まで：あらゆる段階に対応するスケーラブルな薄膜 XRD ソリューション

リガク の TFXRD および XTRAIA TF シリーズは、比類のない精度と汎用性であらゆる薄膜アプリケーションに対応します。研究開発、試作・少量産、量産ラインに合わせたソリューションにより、ブランケットウェーハの膜厚・組成、結晶情報、格子緩和度（歪み）の非破壊かつ安定した解析が可能です。

新材料の開発から製造歩留まりの最適化まで、リガク は LabからNear-Fab、そしてFabへの明確なロードマップを実現します。

TFXRD & XTRAIA TF シリーズ – 特長

  • 非破壊薄膜評価 – X線回折 (XRD)、X線反射率測定 (XRR)、逆格子空間マッピング (RSM) を 1 プラットフォームに統合
  • フルウェーハ対応 – モデルに応じて 200 mm/300 mm ウェーハに対応、研究開発から量産ラインまでシームレスに移行可能
  • 高分解能検出器 – リガク 独自の HyPix 検出器の技術により、卓越したデータ精度・測定速度・ダイナミックレンジを実現
  • 幅広い材料適応性 – SiC、GaN、GaN-on-Si、先端誘電体、III–V 化合物、多層ヘテロ構造の解析に最適
  • プロセスインサイト – 歪み、応力、結晶性、膜厚、密度、界面品質、欠陥分布などの重要パラメータを提供
  • スケーラビリティ – 研究室、試作・少量産、量産ライン間の一貫性を確保し、開発サイクルを通じて信頼性を維持
  • レシピ駆動ワークフロー – カスタマイズ可能なレシピにより、シンプルで再現性のある測定を実現、迅速なプロセス評価を支援
  • クリーンルーム対応設計 – 半導体製造環境に最適化、マニュアルハンドリング(Lab) から完全自動ウェーハ搬送 (Fab) まで対応
  • 省スペース設計 – 研究室および量産ラインの限られたスペースに適合する最適化されたフットプリント
  • システムへの統合性– SECS/GEMおよびGEM300 に準拠し、デジタルファクトリーへの統合をサポート

製品一覧

TFXRD 300-200 - image card
TFXRD Lab

新材料・新プロセスの開発を加速する、研究開発向けのXRDプラットフォーム。大学や研究機関の薄膜材料研究に最適です。

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TFXRD Near-Fab Series
TFXRD Near-Fab

研究と量産を橋渡しする、セミオートXRD計測ソリューション。レシピ移行、プロセス評価、試作・少量産ライン対応に最適です。

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XTRAIA TF Series - image card
XTRAIA TF Series Fab

200 mm、300 mmウェーハ対応、量産ライン向け薄膜XRD計測ソリューション。SEMI準拠で、先端ロジック、メモリ、パワーデバイス向けに最適化。半導体製造施設や中量産ラインに適した、自動化された高スループットな薄膜解析を提供します。

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アプリケーション

研究開発
(TFXRD Lab)

  • 新規薄膜材料の発見と最適化
  • エピタキシャル成長の評価 (GaN, SiC, AlGaN, InGaAs など)
  • 格子緩和度（歪み）、結晶方位の解析
  • 多層ヘテロ構造における逆格子空間マッピング (RSM)
  • 半導体材料に関する大学での研究および専門教育

試作・少量産ライン
(TFXRD Near-Fab)

  • 研究開発から生産環境へのレシピ移行
  • 新デバイス構造のプロセス評価
  • 試作品製造を支援する半自動ウェーハ解析
  • 量産前の欠陥密度・膜均一性の評価
  • High-K/メタルゲートスタックおよび先端誘電体の初期段階モニタリング

200 mm 生産ライン
(XTRAIA TF-2000)

  • パワーデバイス (SiC, GaN-on-Si) のエピ成長モニタリング
  • RF・MEMS デバイス向け薄膜スタックの構造解析
  • 特殊生産や中規模生産ラインでのインライン品質管理
  • 量産初期の歩留まり向上とエンジニアへのフィードバック

300 mm 高量産ライン
(XTRAIA TF-3000)

  • 先端ロジック・メモリ製造ライン向けの完全自動化
  • High-K/メタルゲートスタックの高スループット構造モニタリング
  • 300 mm パワー・RF・フォトニクスデバイスのインラインプロセス制御
  • 欠陥・歪み・膜厚の継続的解析による歩留まり改善
  • 量産ラインの MES システム (SECS/GEMおよびGEM300) との統合による自動化ワークフロー

目的に応じた最適なXRDシステムをお選びいただけます

製品 TFXRD Lab TFXRD Near-Fab XTRAIA TF (Fab)
最大ウェーハサイズ（径） 300 mm 300 mm 300 mm
試料の搬送・設置 マニュアルハンドリング ウェーハ自動搬送＋マニュアルハンドリング ウェーハ自動搬送
装置内局所クリーン化（FFU搭載）対応 非対応 非対応 ISO Class 6相当
ウェーハID用OCR なし オプション 標準搭載
用途 ラボ、研究開発、材料研究 研究開発、パイロットライン、プロセス開発、製造環境における品質管理 SEMI準拠の製造環境における品質管理、高スループットな生産
SEMI(S2/S8)認証 非対応 非対応 対応
SECS/GEMおよびGEM300 非対応 オプション 対応

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