HyPix-6000C/6000HE

API-CMOS/CPAD検出器に代表される従来型の単一層式半導体検出器においては、一つ一つのピクセル内部に光子検出部と計数演算部の2部分を有しています。計数演算部は光子を検知することができないことから、各々のピクセル内に一定の不感領域が発生します。
現在多く用いられているX線検出器においては、おおよそ30％が不感領域となっており、計数演算部から出力を読み取るために張り巡らされた導線部分も、合わせて不感領域となってしまいます。

ハイブリッドPC検出器は、従来の単一層型検出器とは異なり、入射するX線光子を検出するセンサーピクセルで埋め尽くされた表面第一層と、その裏面に計数演算部を構成する内部第二層の2段重ねハイブリッド構造とすることで、入射するX線光子のほぼすべてを検出する事が可能となりました。また、センサーピクセルと計数演算ピクセルは、読み取りのための微小なインジュウムバンプにより一つ一つが垂直に接続されるため、これらによる不感領域も発生しません。

このようにHyPix-6000は、最先端の技術を凝縮した高感度・低ノイズ検出器であり、極微結晶あるいは回折強度が極めて限られた困難な状況においても、貴重な結晶試料からの確実なデータ収集を可能とします。
また、通常の結晶においては、ゼロデッドタイムモードを利用し100Hzの超高速フレーム速度にて、正確かつ精密な、究極のシャッターレス測定が可能です。