【お知らせ】リガク、微小部X線回折装置「DicifferX」Microarea EditionをJASIS2026にて発表
リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、ラボラトリー環境で数十µmレベルの微小領域の物性評価が可能な、微小部X線回折装置DicifferX Microarea EditionをJASIS2026にて発表します。
広角X線散乱装置 DicifferX Microarea Edition
電子デバイスの小型化に伴って積層セラミックコンデンサ（MLCC）などの電子部品は微細化、高密度化が進んでおり、数十µmレベルの微小領域の物性評価ニーズが高まっています。一般的に微小領域の測定では、X線を絞ることによる強度の低下や装置の僅かな撓みによる照射位置のずれなどが課題ですが、DicifferX Microarea Editionは、それらの技術課題を克服する専用設計により、数十µmレベルの微小領域の安定した測定が可能です。
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狙った微小領域に、高精度かつ安定してX線ビームを照射
入射X線源を固定した構造を採用することで、照射位置のずれの原因を構造的に抑制し、狙った領域を正確に照射することで、信頼性の高い回折データを取得します。 -
微小領域の測定に最適化した高精度ゴニオメーターと軸交差補正機能
高精度多軸ゴニオメーターを搭載。更に、機械的精度の高さだけでは補いきれない位置ずれはソフトウェアによる補正で高い位置精度を維持し、数十µmレベルの微小領域でも正確な測定を実現します。 -
高輝度Ⅹ線源と多層膜集光ミラーによる高強度マイクロビーム
高輝度ポイントフォーカスX線源と人工多層膜集光ミラーを組合せ、汎用XRD装置と比較して、高分解能設定で約100倍、高強度設定で約330倍のX線強度を実現します。 -
2D検出器により微小領域からのデータを効率よく取得
広い検出面積の2D検出器HyPix-3000により、微小領域からの回折データを効率よく取得し、微小な変色部や異物の定性・定量評価、極点測定や残留応力測定、多点マッピングなどに対応します。
【製品詳細】