Halbleiter und elektronische Bauelemente

Die Halbleiter- und Elektronikfertigung ist in hohem Maße auf Metrologie angewiesen, um die Qualitätskontrolle zu ermöglichen, genaue Messungen durchzuführen und Prozesse zu optimieren. Sie garantiert Zuverlässigkeit, reduziert Fehler und treibt Innovationen bei Materialien, Designs und Fertigungstechniken voran. Die Halbleitermetrologie ermöglicht die präzise Messung und Analyse von Materialien und Bauelementen, gewährleistet die Einhaltung von Spezifikationen in der Fertigung, unterstützt die Fehlerbehebung und charakterisiert die Leistung von Bauelementen. In der Forschung und Entwicklung erleichtert sie die Materialentwicklung, den Prototypenbau und die Innovation, verbessert Fertigungsprozesse und treibt letztlich die Weiterentwicklung elektronischer Bauelemente voran.

WDRFA-Werkzeuge

Außergewöhnliche Präzision und Genauigkeit bei der Messung der Dicke und Zusammensetzung von Materialien, insbesondere bei leichten Elementen.

Mehr erfahren >

TXRF-Werkzeuge

Zerstörungsfreie TXRF-Messungen sind sehr empfindlich gegenüber Spurenelementen wie Na, Mg und Al, Übergangsmetallen und Schwermetallen.

Mehr erfahren >

XRR, EDRFA und optische Werkzeuge

XRR, EDRFA und XRD zur Charakterisierung ultradünner, mehrschichtiger Proben, blanker und/oder strukturierter Wafer

Mehr erfahren >

Hochauflösende XRD-Werkzeuge

HRXRD und XRR. Spannung, Zusammensetzung und Dicke von Epitaxieschichten, Kristallphase und Textur von polykristallinen Schichten. Dünnschicht- und Schichtstapeldicken und -dichte

Mehr erfahren >

CDSAXS-Werkzeuge

CDSAXS Röntgen-CD-Messtechnik für Streufeld- und Transmissionsmessungen bis zu 300 mm

Mehr erfahren >

Near-Fab-Werkzeuge

Inline-Überwachung und -Kontrolle mittels Röntgentopographie zur Erkennung kristallographischer Defekte und Röntgendiffraktion und Röntgenfluoreszenz zur Analyse von Dünnschichteigenschaften

Mehr erfahren >

Labor-Werkzeuge

Röntgenmesstechnik-Laborgeräte für die Halbleiterforschung und -entwicklung

Mehr erfahren >

Komplexität der Strukturen

Hochentwickelte Strukturen wie 3D-Transistoren oder Architekturen im Nanomaßstab stellen eine Herausforderung für die genaue Messung und Charakterisierung komplizierter Merkmale, Schichten und Grenzflächen dar.

Qualitätskontrolle

Die Metrologie gewährleistet die Qualität und Zuverlässigkeit von Halbleiterprodukten, indem sie die Einhaltung präziser Spezifikationen überprüft. Dazu gehören Messungen von Abmessungen, Dicke, Oberflächenrauhigkeit und Materialzusammensetzung, um Konsistenz und Genauigkeit zu gewährleisten.

Charakterisierung der Geräte

Die Röntgenmesstechnik hilft bei der Charakterisierung von Halbleiterbauelementen durch Messung von Parametern wie Schichtzusammensetzung und Grenzflächenqualität. Diese Informationen sind für die Bestimmung der Leistung und Funktionalität von Bauelementen von entscheidender Bedeutung.

Identifizierung von Defekten

Die hochauflösende Hochgeschwindigkeits-Röntgentopografie ermöglicht die Untersuchung kristallografischer Defekte auf dem gesamten Wafer. Die Technik eignet sich gut für nackte Wafer, Wafer mit Epitaxieschichten, teilprozessierte Wafer und gebondete Wafer. Menge und Art von Versetzungen, Gleitlinien, Versetzungsnetzwerken, (kleinwinkligen) Korngrenzen, Einschlüssen, Ausscheidungen, Gruben, Kratzern, Spannungsniveau usw. können zur Qualitätskontrolle, Prozessverbesserung und Ertragssteigerung abgebildet, klassifiziert und quantifiziert werden.

Mehr erfahren

Kontamination der Oberfläche

Verunreinigungen in der Fertigung können mit fortschrittlichen Messtechniken verhindert werden. Die Inline-Überwachung ist entscheidend. Eine genaue Erkennung und Eindämmung von Verunreinigungen ist für eine optimale Geräteleistung erforderlich.

Mehr erfahren

Ultradünne Filme

Gewinnen Sie wertvolle Erkenntnisse über die Zusammensetzung, Dicke und strukturellen Merkmale ultradünner Schichten. Dies trägt zur Optimierung der Herstellungsprozesse, der Qualitätskontrolle und der Gesamtleistung von Halbleitergeräten bei.

Baureihe TXRF

Totalreflexions-Röntgenfluoreszenz

Die Messgeräte der TXRF-Serie bieten in der Halbleiterfertigung und in der Forschung und Entwicklung erhebliche Vorteile bei der Bewertung von Oberflächenkontaminationen. Die zerstörungsfreien TXRF-Messungen sind hochempfindlich für Spurenelemente, einschließlich Na, Mg und Al, Übergangsmetalle und Schwermetalle. Die integrierte Dampfphasenzersetzung (VPD), die im TXRF-V310 und XHEMIS TX-3000V verfügbar ist, ermöglicht niedrigste Nachweisgrenzen. Sie sind empfindlich für Spurenelemente, hochempfindlich und in der Lage, quantitative Analysen durchzuführen. Diese zerstörungsfreien Werkzeuge eignen sich hervorragend für die Analyse dünner Schichten, liefern wertvolle Erkenntnisse über deren elementare Zusammensetzung und Dicke und tragen zu einer verbesserten Qualitätskontrolle, optimierten Prozessen und einem tieferen Verständnis von Materialien bei. Rigaku Messtechnik-Lösungen: TXRF 3760, TXRF 310Fab, TXRF-V310, XHEMIS TX-3000 und XHEMIS TX-3000V.

Mehr erfahren >

Baureihe WDXRF

Wellenlängendispersive Röntgenfluoreszenz

Die WDXRF-Serie ist bekannt für ihre außergewöhnliche Präzision und Genauigkeit bei der Messung der Dicke und Zusammensetzung von Materialien, insbesondere bei leichten Elementen. Sie werden zu unschätzbaren Instrumenten sowohl in der Halbleiterfertigung als auch in der Forschung und Entwicklung, wo eine strenge Kontrolle der Materialeigenschaften für die Herstellung von Hochleistungs-Halbleitergeräten entscheidend ist. Rigaku Messtechnik-Lösungen: AZX 400, WDA-3650 und WaferX 310.

Mehr erfahren >

Baureihe ONYX

Hybride energiedispersive Röntgenfluoreszenz und optische Techniken

Typischerweise für die Charakterisierung von mehrschichtigen Proben für BEOL- und Verpackungsanwendungen. Es kombiniert Mikrospot-EDXRF, 2D-Mikroskop und 3D-Scanner für die zerstörungsfreie Inline-Inspektion und -Metrologie. Rigaku Messtechnik-Lösungen: ONYX 3000 und ONYX 3200.

Mehr erfahren >

XTRAIA MF-Serie

EDXRF (Energiedispersive Röntgenfluoreszenz), XRR (Röntgenreflexion) und XRD (Röntgendiffraktion)

Die Kombination von Röntgentechniken unterstützt eine breite Palette von Anwendungen, typischerweise für die Charakterisierung von ultradünnen, mehrschichtigen Proben, Decken und strukturierten Wafern. Rigaku Metrologie-Lösungen: XTRAIA MF-2000 und XTRAIA MF-3000

Mehr erfahren >

XTRAIA XD-Serie

HRXRD (hochauflösende Röntgenbeugung) und XRR

Dehnung, Zusammensetzung und Dicke von Epitaxieschichten, kristalline Phase und Textur von polykristallinen Schichten. Dicke und Dichte von Dünnfilmen und Filmstapeln. Rigaku-Lösungen für die Messtechnik: XTRAIA XD-3200 und XTRAIA XD-3300

Mehr erfahren >

XTRAIA CD-Serie

CDSAXS: Röntgenmessgeräte für CD-Messungen im streifenden Einfall und Transmissionsmessungen für bis zu 300 mm

GISAXS für Inline-Kleinwinkelstreuung für CD-Messungen mit geringer Tiefe XTRAIA CD-3200G. TSAXS für Inline-Kleinwinkel-Röntgenstreuung für CD-Messungen an Bauteilen mit hohem Aspektverhältnis XTRAIA CD-3200T.

Mehr erfahren >

Fertigungsnahe Metrologie-Lösungen

Inline-Überwachung und -Kontrolle verschiedener Prozesse zur Gewährleistung der Qualität und Konsistenz von Halbleiterbauelementen. Sie befinden sich in der Regel in unmittelbarer Nähe des Fertigungsbereichs (fab). Die fabriknahen Messgeräte spielen eine Schlüsselrolle bei der Gewährleistung der Qualität, Konsistenz und Zuverlässigkeit von Halbleiterfertigungsprozessen. Sie ermöglichen die Überwachung und Rückmeldung zur Optimierung der Fertigungsparameter und zur Verbesserung der Gesamtausbeute. Verstehen Sie kristallographische Defekte durch Röntgentopographie und Dünnschichteigenschaften durch Röntgenbeugung mit den Messtechniklösungen von Rigaku: XRTmicron und TFXRD SERIES.

Mehr erfahren >