被膜・コーティング分析

プラスチック上のSiから半導体ウエハスタックまで

現代の生活のあらゆる面で、コーティング技術や薄膜技術が役立っています。 集積回路チップのバリア層フィルムから、飲料用アルミ缶表面の化成コーティングにいたるまで、Ｘ線分析技術は研究開発、製造工程管理、品質保証のいずれにも不可欠なものとなっています。 蛍光Ｘ線分析（XRF）は、金属コーティングの厚さと元素組成を決定することができます。 計測ツールとして半導体製造プロセスにおいて一般的に使用されている、Ｘ線反射率測定法（XRR）は、多層膜積層コーティングにおける膜厚測定や、ラフネスや層間拡散のような他のコーティング特性の決定にも使用することもできます。 また、ナノテクノロジー研究の有力な手段として浮上している、Ｘ線回折（XRD）とその関連技術が、膜の分子構造の性質を調べるためにも使われていまする。 リガクはその技術と経験で、コーティングや薄膜の測定にさまざまな非破壊分析ソリューションを提供します。