第73回 応用物理学会春季学術講演会に出展します。

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リガクは、2026年3月15日(日)から東京科学大学 大岡山キャンパスにて開催される、第73回 応用物理学会春季学術講演会「JSAP EXPO Spring 2026」に出展します。

粉末XRDから薄膜・半導体評価まで対応する装置ラインアップをご紹介。300mmウェーハ対応XRDなど最先端分析技術を提案します。分析技術で未来を創る仲間の採用情報もご案内します。

 

出展概要

日 時: 2026年3月15日(日)~18日(水)

会 場:東京科学大学 大岡山キャンパス

ブース:小間番号1-32

2026年 第73回 応用物理学会春季学術講演会

2026年春に東京で開催される第73回応用物理学会春季学術講演会(JSAP Spring Meeting 2026)にて、次世代の窒化物半導体構造に向けた先端X線回折アプローチを紹介する技術発表を行います。本セッションでは、結晶学、材料科学、デバイス開発の専門知識が結集し、紫外光デバイス分野のイノベーションを支える評価技術に焦点を当てます。

[16p-PA3-8] X線回折法を用いたAlNナノピラーの多角的評価

講演者:
山本 泰司¹、翁 哲偉¹ 、齋藤 巧夢²、加藤 晴也² 、岩山 章² 、岩谷 素顕²
(1.株式会社リガク、2.名城大理工)

キーワード:窒化物半導体、X線回折法、結晶成長

一般セッション (ポスター講演) 15 結晶工学:15.4 III-V族窒化物結晶
セッション:[16p-PA3-1~11] 15.4 III-V 族窒化物結晶
日時:2026年3月16日(月)14:30 〜 16:00
会場:PA3 (アリーナ  1F)

 

講演概要

紫外領域レーザーは高電流かつ高出力での動作が求められるため、縦型デバイス構造が有利とされる。この構造を実現するには、ナノピラー加工を施したAlN層に対して加圧・加熱水を用いて剥離を行う技術が報告されている。AlNナノピラーの形成状態は、剥離特性や上層のAlGaN層の結晶性に大きく影響する可能性がある。本発表ではX線回折法を用いた複数の分析手法により、AlNナノピラー層を評価した結果について報告する。

 

出展製品 - 半導体向けアプリケーション

薄膜、先端パッケージ、プロセス開発に対応する高精度メトロロジー

薄膜・エピタキシャル層・ウェーハスケール測定において高精度な構造評価を提供します。研究用途からインライン環境まで対応し、測定精度を維持しながらデバイス開発を可能にします。

ショートセミナーのご案内

表面金属汚染分析によるデバイス信頼性向上へのアプローチ

半導体デバイスの特性評価や長期信頼性の確保において、表面金属汚染の高感度・高精度な分析は不可欠です。
本セミナーでは、SiCやGaNといった次世代パワー半導体にも対応可能な全反射蛍光X線分析装置 TXRF3760 を取り上げ、装置の特長や適用例を含めた概要をご説明します。 プロセス開発から品質管理まで、表面汚染評価に携わる皆様に有益な内容です。

日時:3月16日 18:00~
会場:13.7 / W8E_101 屋内運動場
講演:株式会社リガク
内容:表面金属汚染分析装置 TXRF3760 の装置概要紹介

皆様のご参加を心よりお待ちしております。

 

出展製品 ― 材料分析向けアプリケーション

研究・教育・産業材料開発に対応する柔軟なXRDプラットフォーム
コンパクトな卓上型から全自動の研究向けシステムまで、幅広い用途で高精度な構造解析を可能にします。

主な適用分野

  • 機能性材料・エネルギー材料研究
  • 薄膜・コーティング
  • セラミックス、触媒、粉末材料
  • 大学・産業系ラボ

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