AutoMATE II

    微小部X線応力測定装置

    製品の非破壊品質評価を強力にサポートする微小部X線応力測定装置

    高感度・高エネルギー分解能の1次元半導体検出器 D/teX Ultra1000

    従来のPSPCの約1.7倍の検出効率。PB比の高いプロファイルの観測ができます。

    AutoMATE II 概要

    高感度・高エネルギー分解能の1次元半導体検出器 D/teX Ultra1000

    従来のPSPCの約1.7倍の検出効率。PB比の高いプロファイルの観測ができます。

    大型重量試料の非破壊残留応力測定

    試料水平ゴニオメータを採用しているので、測定中に試料を傾ける必要がなく、大型重量物でも高精度測定が可能です。最大試料サイズ:720(W)×560(D)×540(H)mm

    2θ=168°までの高角度回折線測定

    ピーニングや焼入材など、ブロードな回折線となる試料の応力測定も精度よくできます。

    試料観察機構

    CCD付ズーム顕微鏡システムを標準装備。試料の測定位置合わせの遠隔操作ができます。

    安全性

    インターロック機能付き防X線カバーを採用。X線作業主任者(日本)不要のMタイプ(X線発生中は扉が開かない)と、X線作業主任者(日本)が必要なMSタイプ(シャッター開放中は扉が開かない)の2タイプから選択できます。

    自動XYZステージ(オプション)とティーチング機能で自動マッピング測定&解析

    測定位置(X,Y,Z)の任意指定が可能。測定・解析条件は各測定点ごとに異なる指定が可能。試料を並べておけばサンプルチェンジャーとして使えます。

    AutoMATE II 特徴

    新型の半導体検出器、自動測定機能、大型試料対応で、製品の非破壊品質評価や事故解析を強力にサポートする微小部X線応力測定装置です。AutoMATE IIは高輝度微小焦点X線管の採用と,高感度かつ高エネルギー分解能の高速1次元検出器との相乗効果により,微小部の応力分布測定が行えます。その照射面積より平均結晶粒径が,数ミクロン以下の測定に最適です。

    AutoMATE II 仕様

    製品名 AutoMATE II
    手法 X線回折(XRD)
    用途 XRDによる大型および/または重量物の残留応力測定
    テクノロジー マッピング機能を備えた特殊な2軸X線回折装置
    主要コンポーネント 3 kW密閉型X線管、1次元半導体検出器 Ultra 1000
    主なオプション 自動XYZ軸ステージ、ズーム機能付きCCD顕微鏡
    制御(PC) 外部PC、MS Windows® OS
    本体寸法 1200 (W) x 1910 (H) x 1320 (D) mm
    質量 約 1060 kg(本体)
    電源 三相 200 VAC 50/60 Hz, 20 A, 69 kW

    AutoMATE II アプリケーションノート

    以下のアプリケーションノートはこの製品に関連しています。

    AutoMATE II イベント

    学会や展示会にご参加の際は、リガクの展示ブースにぜひお立ち寄りください。

    現在予定されているイベントはありません。

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