XTRAIA MF-2000

大量生産向けに設計されたXRR、EDXRF、およびXRD計測ツールをもつXTRAIA MF-2000には、次のような特長があります。

大量生産向けに設計

高スループットのXRRおよびXRFによる膜厚測定、低汚染ウェーハハンドリング、製品ウェーハ測定のためのパターン認識ベースの位置制御、半導体製造用クリーンルーム運用のCEマーキングおよびSEMI S2/S8コンプライアンス、SECS/GEM、高い信頼性のある機械性能、低消費電力コストおよび低所有コストを実現します。オープンカセットおよびSMIFポッド構成で利用可能です。

膜厚および密度モニター

XTRAIA MF-2000には、XRRおよびXRD測定用の二次元検出器であるHyPix 3000が装備されています。この検出器は、100µm x 100µmのピクセルサイズを持つ約30万個のピクセルを有しています。X線光子が入射すると、各ピクセルセンサーは入射光子の数を1つずつカウントすることができます。

XRR測定は5倍速く

高解像度および高ダイナミックレンジ（10⁸）により、XRRは超薄膜（サブナノメートル）から厚膜（450nm）までの幅広い膜厚を評価できます。

二次元検出器とX線反射率（XRR）測定を使用することで、従来のモデルと比較してXTRAIA MF-2000の測定速度が5倍向上しました。

低結晶性の微結晶薄膜

さらに、XRRおよびX線回折（XRD）の高い性能により、需要が高まっている非常に薄い低結晶性薄膜の測定が可能です。

COLORS技術の有効化

リガクは、XTRAIA MF-2000向けにCOLORS X線光学系を開発し、小さな領域の測定を可能にしました。COLORSビームモジュールは、最適化された光学系を使用してX線ビームを結合し、様々な薄膜アプリケーションのために非常に小さなスポットで単色性の高い高輝度照射を提供します。独自のX線光学素子事業を持つリガクは、現在および将来の市場ニーズに対応するためにX線ビーム源を開発・製造することができます。

FOLアプリケーション

• シリコンゲルマニウム合金のフィンゲート内の組成のXRR/XRFコンボ測定
• 厚膜から超薄膜（1nmまで）の厚さ測定
• 多層誘電体膜測定
• SiGe、CoSiₓ、NiSiₓ、SOl、Al、SiON、Hi-k誘電体/メタルゲート

EOLアプリケーション

• 超薄膜ランタン膜測定

• Cuシード、Cuバリア、Cuめっき、Ti/TiN、Ta/TaN、W

その他のアプリケーション

• MRAMプロセスでの厚さ変動のXRF測定

• MTJスタックでの物理特性のXRR測定

• MgO、CoFeB、Ru、Pt、PZT