ONYX 3200

インラインデュアルヘッドマイクロスポットXRF

デュアルX線源（ポリキャピラリー/モノクロマチック）

300 mmウェーハまで対応

ONYX 3200は、市場で最も先進的なハイブリッド計測ソリューションです。デュアルヘッドを備えたこの第2世代ツールは、高度なμXRFと光学技術を組み合わせ、インライン半導体製造において高精度の欠陥検出と最高のスループットを提供します。

ONYXシリーズのシステムは、FEOLからWLPまでの製造プロセスの全工程において、総合的な計測アプローチを提供するように設計されています。これには、高度なパッケージングやシングルバンプアプリケーションに最適な構成が含まれ、Ag/Sn比をモニターすることができます。

2D顕微鏡	2D顕微鏡の倍率	3Dスキャナー

最適なアプリケーション性能のための分析柔軟性を提供するデュアルヘッドμXRF構成

単色および多色のμXRF光学システム

低出力X線、非破壊分析

集束垂直加振構成

4つのシリコンドリフト検出器（SDD）の配列による有効面積拡大と分解能改善

組成分析および膜厚の測定

完全に自動化された校正プロセスにより、長期的な安定性、一貫性、X線管のエージング補正を実現

サブミクロン精度を実現する先進のモーション・プラットフォーム

インラインHVM計測に最適

計測タイプ	デュアルヘッドマイクロスポットEDXRFおよび光学検査（2D-3D）
ウェーハサイズ	最大300mm
ウェーハタイプ	ブランケットとパターンウェーハ
ナビゲーション	画像認識アルゴリズムで補完された精密ステージ単一の特徴中心へのサブミクロンの高速ナビゲーション
マイクロXRFビームの方向	垂直入射マイクロスポット (µXRF)
光学系	"Polychromatic"（X線光学系）およびCOLORS "Monochromatic"（X線光学系）
Micro XRFビームのスポットサイズ	10〜50 µmの範囲で調整可能
検出器タイプ	シリコン・ドリフト検出器（SDD）： 3つの構成 1. レギュラー > Al 2. 軽元素： C、N、O、F、S 3. 重元素： > Ge (Ag、Snに最適化)
DPP｜デジタル・パルス・プロセッサー	100万光子/秒以上の高効率