ONYX 3200

インラインデュアルヘッドマイクロスポットXRF

非破壊ウェーハ検査と計測


デュアルX線源(ポリキャピラリー/モノクロマチック) 

300 mmウェーハまで対応

ONYX 3200 概要

ONYX 3200は、市場で最も先進的なハイブリッド計測ソリューションです。デュアルヘッドを備えたこの第2世代ツールは、高度なμXRFと光学技術を組み合わせ、インライン半導体製造において高精度の欠陥検出と最高のスループットを提供します。

ONYXシリーズのシステムは、FEOLからWLPまでの製造プロセスの全工程において、総合的な計測アプローチを提供するように設計されています。これには、高度なパッケージングやシングルバンプアプリケーションに最適な構成が含まれ、Ag/Sn比をモニターすることができます。

最適化されたソース性能

  • プロセスモニタリングのためのシングルμバンプ測定

  • 高い歩留まりとスループットの向上

  • 金属の厚みと組成の正確な分析

  • 層厚と組成に対する最大感度

2D顕微鏡
2D顕微鏡の倍率
 3Dスキャナー

3d scanner features

2d microscope magnification

2d microscope features-1

ONYX 3200 特長

最適なアプリケーション性能のための分析柔軟性を提供するデュアルヘッドμXRF構成
単色および多色のμXRF光学システム
低出力X線、非破壊分析
集束垂直加振構成
4つのシリコンドリフト検出器(SDD)の配列による有効面積拡大と分解能改善
組成分析および膜厚の測定
完全に自動化された校正プロセスにより、長期的な安定性、一貫性、X線管のエージング補正を実現
サブミクロン精度を実現する先進のモーション・プラットフォーム
インラインHVM計測に最適

ONYX 3200 仕様

計測タイプ デュアルヘッドマイクロスポットEDXRFおよび光学検査(2D-3D)
ウェーハサイズ 最大300mm
ウェーハタイプ ブランケットとパターンウェーハ
X/Yステージの解像度 1マイクロメートル未満
X/Yステージの精度 0.1マイクロメートル
サンプルの取り扱い マガジンロボット
オートメーション デュアルアームシステム、シングルまたはデュアル自動ローダー付き
ナビゲーション 画像認識アルゴリズムで補完された精密ステージ
単一の特徴中心へのサブミクロンの高速ナビゲーション
マイクロXRFビームの方向 垂直入射マイクロスポット (µXRF)
X線管のエネルギー 最大50 kV、50 W
光学系 "Polychromatic"(X線光学系)およびCOLORS "Monochromatic"(X線光学系)
Micro XRFビームのスポットサイズ 10〜50 µmの範囲で調整可能
検出器タイプ シリコン・ドリフト検出器(SDD): 3つの構成
1. レギュラー > Al
2. 軽元素: C、N、O、F、S
3. 重元素: > Ge (Ag、Snに最適化)
検出器分解能 123±5eV、大きな立体角
DPP|デジタル・パルス・プロセッサー 100万光子/秒以上の高効率

ONYX 3200 イベント

学会や展示会にご参加の際は、リガクの展示ブースにぜひお立ち寄りください。

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