XTRAIA MF-3000 (MFM310)

プロダクト・ウェーハを高スループットで測定

パターン認識機能を搭載し、プロダクトウェーハ上100μm以下の微小領域で、任意な測定位置が設定可能です。膜厚検査工程でブランケットウェーハが不要になります。薄膜の膜厚・密度を、大気中・非接触で高スループット測定できます。(15-20WPH)

Micro-XRF測定／高精度と高スループットを両立

7種類の単色化マイクロX線ビームモジュール「COLORS」をラインナップ。　膜種に応じて最適な入射X線源を選択できます。　任意設定可能なX線入射角度により、低入射・斜入射測定を実現。極薄膜測定にも対応し、高精度測定と高スループット測定を両立しました。

Micro-XRR／高ダイナミックレンジ高スループットを実現

単色化マイクロX線ビームと108 までのダイナミックレンジを持つ超高速検出器を搭載し、これまで困難だった高スループットMicro-XRR測定が可能になりました。 高精度測定と高スループットを両立しました。

Micro-XRD／各種メタル膜の結晶性測定が可能

100μm以下の単色化マイクロX線ビームを用いて、局所的なXRD測定が可能です。

アプリケーション

FEOL：CoSix、 NiSix、SiGe、High-κ膜、Al…　 
BEOL：バリアメタル、 Ta/TaN、 Ti/TiN、 Cuシード、 Cuメッキ…
などのプロセスでも、広範な膜種、膜厚に対応します。

ウェーハ面内分布評価

200mm、300mmウェーハを4軸試料台に水平支持し、ウェーハエッジまでの全面自動マッピング測定に対応します。

低COO設計。低イニシャルコスト、低ランニングコストを実現

省電力型の単色化マイクロX線ビームモジュール 「COLORS」、「COLORS-i 」を搭載。低電力消費量と低メンテナンスコストにより、年間ランニングコストを低く抑えます。

300mmFab対応

FabでのスタンダードFOUP/SMIFインターフェースを装備、300mm/200mmウェーハに対応します。　また様々なAMHSに対応、ホストコンピューターとSECS/GEMプロトコルの対応で、CIM/FAを支えます。