XHEMIS TX-3000V

VPDインテグレート全反射蛍光X線分析装置

最大300 mmウェーハに対応した次世代 TXRF

全反射蛍光X線分析法（TXRF）は、洗浄、リソグラフィ、エッチング、成膜など、半導体製造工程における金属汚染の測定に広く利用されています。

XHEMIS TX-3000Vは、従来の1ターゲット3ビーム方式に加え、3か所を同時測定できるマルチエレメント検出器を搭載。これにより高速スループットを実現し、NaからUまでの元素を高感度かつ効率的に分析できる最新鋭のTXRF装置です。

組込み一体型全自動VPD機能（VPD-TXRF）を搭載し、濃縮効果により超高感度分析が可能です。また親水性VPD機能によりSiC基板などのVPD-TXRF測定が可能です。

計測時間：1000秒

VPD処理とTXRF測定を同時並行で実行し、スループットを最大化

1E7 atoms/cm²の高感度分析が可能

マルチエレメント検出器により高速マッピング測定が可能（SWEEPING-TXRF測定時）

NaからUまで、幅広い元素の分析が可能

リガク独自の「 1ターゲット3ビーム方式」と「XYθステージ」により、ウェーハ全面の微量分析を高精度で実施

ウェーハ端部までの分析を可能にするゼロエッジ除外（ZEE-TXRF）や、ウェーハ裏面全自動測定（BAC-TXRF）によりウェーハ各部の包括的な汚染分析評価が可能

機械学習を活用した「スペクトル予測ソフトウェア」を組み合わせることで、さらに２倍のスループット向上

FOUP、SMIF、構成に対応し、大量生産ファブの多様なニーズに応える設計

手法	蒸気相分解（VPD）を伴う全反射X線蛍光分析（TXRF）
用途	極微量元素niyoru表面汚染の測定 1E7原子/cm²の検出限界マッピング速度の約3倍の改善
テクノロジー	統合された自動VPD準備、三重ビーム励起、および自動光学部品交換
主要コンポーネント	3検出器構成高出力W対陰極X線源（9 kW回転対陰極）軽元素、遷移元素、重元素に最適化された3つの励起エネルギー XYθ試料ステージデュアルFOUPロードポート
特徴	フルウェーハマッピング（SWEEPING-TXRF）ゼロエッジ除外（ZEE-TXRF）最高感度のためのSiウェーハ用の統合された自動VPD前処理（VPD-TXRF）デュアルFOUPロードポート
オプション	バックサイド解析（BAC-TXRF） GEM300ソフトウェア、E84/OHTサポート空間情報を保持しながら感度を向上させるための蒸気相処理（VPT-TXRF）親水性ウェーハ表面（例：SiC）用のVPD
本体寸法	1280 (W) x 3750 (D) x 2040 (H) （モニターとシグナルタワーを除く）
測定結果	定量結果、スペクトルチャート、カラーコンターマップ、マッピングテーブル

学会や展示会にご参加の際は、リガクの展示ブースにぜひお立ち寄りください。

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