TFXRD Lab
先端研究向け高精度薄膜評価用
X線回折(XRD)装置
TFXRD Labは、薄膜・多層膜・コーティングの非破壊評価において、研究室(Lab)グレードの高精度を実現します。
本システムは、次世代の電子およびフォトニックデバイス用の薄膜・多層膜・コーティング材料の研究用途で設計されています。選択可能な光学系を備えた高精度ゴニオメータを搭載し、最大300 mmウェーハに対応したXY可動ステージによるマッピングが可能です。
柔軟な装置構成、高分解能測定、および非破壊解析により、TFXRD Labは材料研究の加速、成長プロセスの最適化、そしてデバイス性能の向上を支援します。
対象モデル:
- TFXRD Lab 200:最大200 mmのウェーハに対応
- TFXRD Lab 300:最大300 mmのウェーハに対応


TFXRD Lab 概要
選べる光学系の高精度ゴニオメーター
材料研究に適したXRDシステムで、300 mmウェーハまでのマッピングに対応したXY可動ステージを搭載しています。
当システムは、サンプルの状態を維持し、非破壊で実験や解析が可能です。すべての研究開発ニーズに対して最も正確で信頼性の高い結果を提供します。
研究開発(Lab)向けのXRDシステムマッピングツール
材料解析の向上、品質管理の強化、および製造プロセスの最適化に使用できます。
薄膜
- 高精度な膜厚測定・組成解析
- 結晶情報
- 格子緩和度(歪み)の解析
- 非破壊評価
- 多層膜分析
- 先進材料開発
高度な薄膜評価測定
薄膜・コーティング・多層膜の厚さ、密度、および表面/界面粗さを正確に測定します。
GaAs(004)、立方晶GaN(002)、六方晶GaN(0004) 特性評価
電子および光電子デバイスでの要求性能を達成するために、結晶方位の精密な解析および材料の成長と加工を制御します。
TFXRD Lab 特長
材料研究に最適な選択可能な光学機器を備えた最高精度のゴニオメータ
高分解能のフルウェーハマッピングに対応したXY可動ステージ
研究開発ワークフローを支援する効率的な計測速度
超高分解能測定用の入射モノクロメータ
最大300 mmウェーハに対応したフルウェーハマッピング
TFXRD Lab 仕様
手法 | 高分解能X線回折(HRXRD)、X線反射率測定(XRR) | |
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用途 | 研究開発用途における、薄膜・多層膜・コーティングの非破壊構造解析 | |
テクノロジー | 選べる光学系とウェーハマッピング用XY可動ステージを搭載したθ-2θ高精度ゴニオメータ | |
主要コンポーネント | 高輝度X線源、高精度X線光学系、高分解能2次元検出器、密閉型キャビネット | |
オプション | XRRモジュール、自動マッピングソフトウェア、専用解析パッケージ(GaAs、GaNなど) | |
ウェーハ搬送・試料ハンドリング | マニュアルハンドリング TFXRD Lab 200:最大200 mmウェーハに対応 TFXRD Lab 300:最大300 mmウェーハに対応 |
TFXRD Lab イベント
学会や展示会にご参加の際は、リガクの展示ブースにぜひお立ち寄りください。
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イベント日付場所ウェブサイト
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SEMICON Japan 20252025年12月16日 - 2025年12月18日東京ビッグサイト 南ホール
