XTRAIA CD-3200T

透過X線CD計測ツール

TSAXSは、CD測定のためのインライン小角X線散乱法です。

最大300 mmウェーハまで対応

最先端のデバイスマイクロ形状（浅いパターン/深いパターン）測定装置

ナノ構造物、例えば断面プロファイル、深さ、形状、および傾斜の非破壊測定が可能です。断面形状を反映するX線回折画像を取得します。

各形状の半導体デバイスに最適な装置のラインナップをご用意しています。

断面プロファイル、深さ、形状、傾斜などのナノ構造を非破壊的に測定することができます。

事前のライブラリなどの準備なしに測定と解析を開始することができます。レジストなどの有機材料を収縮させずに正確に測定します。

手法	小角X線散乱 - 透過モード（TSAXS）
用途	高アスペクト比（HAR）構造の臨界寸法測定
X線ソース	回転対陰極（Mo Ka、17.4 keV）
X線光学系	多層ミラー光学系
X線検出器	HyPix 6000HE (2D)
主要コンポーネント	パターン化されたウェーハの計測周期的な微細な3D形状深い穴/柱構造 DRAM、3D-NAND、3D LSI構造
特徴	パターン認識およびフルウェーハマッピング
オプション	GEM300ソフトウェア、E84/OHTサポート
本体寸法	4020(W) × 2500(D) × 3450(H) mm
測定対象	ピッチ、CD、高さ、側壁膜厚、SWA（側壁角度）、RT（丸みのある上部）、RB（丸みのある下部）、CD分布、ピッチ分布、高さ分布

学会や展示会にご参加の際は、リガクの展示ブースにぜひお立ち寄りください。

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