半導体＆電子部品
リガクは、半導体および電子デバイス向けの非破壊試験、高解像度イメージング、および材料特性評価のための先進的なX線計測およびイメージングソリューションを提供しています。
X線計測は、非破壊試験、高解像度イメージング、材料特性評価、品質管理、表面汚染分析、プロセス最適化、ウエハー検査、および先進的なパッケージング分析を提供し、半導体および電子デバイス製造に大きく貢献しています。電子デバイスの信頼性および品質の確保、および故障解析によって製造プロセスを最適化することができるリガクのソリューションを紹介します。
半導体
半導体および電子製造業界では、品質管理、正確な測定、プロセスの最適化にメトロロジーが重要な役割を果たしています。これにより信頼性が確保され、欠陥が減少し、材料、設計、製造技術の革新が促進されます。半導体のメトロロジーは、材料やデバイスの精密な測定と分析を可能にし、製造工程での仕様への適合を確保し、欠陥のトラブルシューティングを支援し、デバイスの性能を特性化します。研究開発では、材料開発、プロトタイプ製作、革新を容易にし、製造プロセスを進化させ、最終的には電子デバイスの進化を促進します。
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電子部品
当社は、電子機器の研究開発および品質管理向けの先進的な分析技術を提供しています。当社のソリューションは、材料の分析、識別、定量能力を提供し、安全で効率的かつ信頼性のある製品を確保します。当社の技術は、実証された材料分析、正確な識別、そして比類のない定量を提供します。当社とのパートナーシップにより、製品の安全性を向上させ、効率を改善し、信頼性を確保できます。研究開発から品質管理まで、最新のソリューションがプロセスを最適化し、電子製品の品質を向上させます。電子機器向けに特別に設計された包括的な分析ツールを提供しています。ウェハの製造からPCBの組み立てまで、最新のソリューションを活用して、プロセスを最適化し、すべての段階で最高の品質基準を確保します。
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