【お知らせ】リガク、X線トポグラフ イメージングシステム「XTRAIA XT シリーズ」、薄膜評価用Ｘ線回折装置「XTRAIA TF シリーズ」をICSCRM釜山2025にて発表
リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、韓国・釜山で開催中の「国際SiCおよび関連材料会議（ICSCRM）」にて、画期的な新製品「XTRAIA™ XTシリーズ」と「XTRAIA™ TFシリーズ」を発表します。この新プラットフォームは、リガクの半導体計測ツールのラインアップをさらに拡充するもので、化合物半導体分野における“研究開発から製造現場まで（Lab-to-Fab）”という戦略を一層推進するものです。
XTRAIA XT シリーズ– 次世代のX線トポグラフ イメージングシステム
XTRAIA XTは、リガクが開発したX線トポグラフ イメージングシステムで、SiC（炭化ケイ素）ウェーハおよびデバイス製造における品質管理を目的に設計されています。
本装置は、基底面転位（BPD）や貫通らせん転位（TSD）などのウェーハ内にある欠陥を高速かつ非破壊で検出することで、製造現場での歩留まり低下を防ぎ、デバイスの信頼性向上に貢献します。
- 基底面転位（BPD）および貫通らせん転位（TSD）のフルウェーハマッピングに対応
- クリーンルームでの自動化に対応（ISO Class6相当）
- SEMI S2/S8準拠、GEM300対応
対象モデル：
XTRAIA XT-3000 (最大300 mmウェーハに対応)
XTRAIA TF シリーズ– 量産ライン対応 薄膜評価用X線回折装置
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XTRAIA TFシリーズは、あらゆる薄膜アプリケーションに対応するX線回折（XRD）装置です。
ブランケットウェーハの膜厚・組成、結晶情報、格子緩和度（歪み）を対象に、ウェーハ全体の非破壊評価が可能です。200 mmおよび300 mmウェーハの両方に対応し、量産ラインへのスムーズな統合が可能でありながら、研究用途にも柔軟に対応できる設計となっています。
- エピタキシャル膜および多層膜のウェーハ全面均一性マッピングに対応
- プロセスのドリフトを防ぐための応力および格子緩和度（歪み）のモニタリング
- HyPix 2D検出器による高速スキャン
- クリーンルームでの自動化に対応（ISO Class6相当）
- SEMI S2/S8準拠、GEM300対応
対象モデル：
XTRAIA TF-2000 (200 mmウェーハに対応)
XTRAIA TF-3000 (300 mm ウェーハに対応)
ICSCRM Busan 2025への出展
リガクは、ICSCRM Busan 2025で化合物半導体の製造工程全体を網羅する計測ソリューションを、ブース213および224で展示します。
- 基板工程：FSAS III、XTRAIA XTシリーズ、TXRF 3760、TXRF 310Fab
- エピタキシャル工程：SmartLab、XTRAIA TFシリーズ
- デバイス工程：ONYX 3000、WDA-3650、WaferX 310、XHEMIS EX-2000
リガクは、SiCおよび化合物半導体メーカーの量産体制の強化、品質の安定化、そして次世代デバイスの市場投入を支える、信頼性の高いパートナーとしてさらに邁進してまいります。
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