Beschichtungen und Dünnschichten

Von Si auf Kunststoff bis zu Halbleiter-Wafer-Stapeln

Die Analyse von Beschichtungen und Dünnschichten ist entscheidend für zahlreiche Hightech-Anwendungen. Ob es sich um eine Sperrschicht in einem integrierten Schaltkreis-Chip oder eine Konversionsbeschichtung auf einer Aluminium-Getränkedose handelt, röntgenanalytische Verfahren sind ein wesentlicher Bestandteil sowohl der Forschung und Entwicklung (F&E) als auch der Prozesskontrolle in der Produktion und der Qualitätssicherung. Mit der Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) lassen sich die Dicke und die elementare Zusammensetzung von Metallbeschichtungen bestimmen. Die Röntgenreflektometrie (XRR), die in der Halbleiterfertigung häufig als Messinstrument eingesetzt wird, dient zur Messung der Schichtdicken in einem Mehrschichtstapel von Beschichtungen und kann auch andere Schichteigenschaften wie Rauheit und Diffusion zwischen den Schichten charakterisieren. Die Röntgendiffraktion (XRD) und die damit verbundenen Techniken werden zur Untersuchung der molekularen Struktur von Schichten eingesetzt und haben sich zu einem führenden Werkzeug in der Nanotechnologieforschung entwickelt. Die Technologie und Erfahrung von Rigaku bietet eine Vielzahl von zerstörungsfreien analytischen Lösungen für Beschichtungs- und Dünnschichtmessungen.