高解析度XRD的用途是什麼？
外延層晶格參數測量
X光繞射技術在外延層及其他薄膜材料的研究中具有重要價值。透過精密晶格參數測量方法，可高精度的測定外延層與基板之間的晶格失配情況。這種晶格參數的配對或失配是外延元件的關鍵影響因素，例如用於磁泡記憶體的磁性石榴石薄膜、用於LED與高速晶體管的摻雜砷化鎵薄膜、紅外線偵測器及其他重要電子元件。XRD在薄膜研究中的另一重要應用是：藉助高溫繞射儀繪製晶格參數隨溫度的變化曲線，即可測定材料的熱膨脹係數。
高解析度X光搖擺曲線通常用於精確測定外延合金薄膜的成分與厚度。上述訊息可透過基於X光動力學繞射理論對實測搖擺曲線進行模擬和/或擬合來獲得。理學SmartLab繞射儀憑藉其可變解析度光學系統設計，成為此類應用的理想選擇。SmartLab光學系統採用模組化設計，用戶可便捷選配並插入不同的光學元件，例如用於入射光束的Ge(220)×2、Ge(220)×4、Ge(400)×2或Ge(440)×4單色器，以及用於繞射光束的Ge(220)×2分析器。這些光學模組可由控制電腦自動識別並完成準直。此外，繞射光束還提供自動可變接收狹縫選配配件。
