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什麼是微區繞射?

微小樣品或局部區域的 XRD 分析,包括繞射圖譜映射

對微小樣品或大樣品局部區域進行的 X光繞射(XRD)分析通常稱為微區繞射(microdiffraction)。當樣品尺寸過小,不適合一般繞射儀器的光學和精度要求時,微區繞射被認為是首選技術。該方法採用微區 X光光束,使繞射特性可隨樣品位置進行映射。透過將微束準確、精確地定位在樣品表面,獲得的訊息可繪製成繞射函數圖(Diffraction Function Map, DFM)。

繞射數據包含物相鑑定、晶粒取向(織構)、應力、結晶度及晶粒尺寸等關鍵訊息。隨著材料研究和製造工藝的發展,局域結構對產品產率與可靠性的影響日益顯著,微繞射技術的應用正在快速增長。微區繞射的應用包括:圖案化晶圓上的測試區、由組合化學生成的化合物庫、地質標本中的包裹體分析、金屬或塑膠零件的失效分析,製造過程中的品質控制(QC)。

微衍射

傳統 XRD 測量的是塊體材料的殘餘應變。所關注的繞射條紋來自 X光照射的整個區域,通常為約 2 mm × 12 mm 的線狀光源。X光的穿透深度提供了被測體積的第三維訊息。當結合微光學點光源時,光束直徑可縮小至約 50 μm,並能在樣品上精確定位,儀器可對齊精度達到 10 μm。
下圖示例中,微束作為 X光探針用於測量直徑 0.005 英寸 的 304 不鏽鋼絲的應力。實驗中選擇了合適尺寸的光束(100 μm 針孔),圖中標示了 X光照射的區域及穿透深度。

產品 |應用說明

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應用說明

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