薄膜評価

エピタキシャル結晶の格子定数測定

Ｘ線回折は、エピタキシャル層などの薄膜材料の研究に特に有効です。結晶格子定数の精密測定法によって、エピタキシャル層と基板の格子の格子不整合を高精度に決定できます。 バブルメモリー用の磁性ガーネット薄膜や、LED、高速トランジスター、赤外線検出器など重要なエレクトロニクス製品に用いられるドープされたヒ化ガリウム薄膜などのエピタキシャルデバイスにおいて、格子定数の整合／不整合は重要な要素です。高温Ｘ線回折測定を行い、温度に対して格子定数をプロットすることにより、熱膨張係数を求めることもできます。

高分解能ロッキングカーブ測定は、エピタキシャル合金膜の組成と厚さを高精度に調べるためによく用いられます。様々な解像度の光学系を利用できるリガクのＸ線回折装置SmartLabは、このような目的に最適です。SmartLabの光学系は、モジュール方式を採用しているため、ユーザーは目的に応じて選んだ光学素子を容易に交換できます。入射側の素子としてはGe(220)×2、Ge(220)×4、Ge(400)×2、Ge(400)×4モノクロメーターなど、受光側にはGe(220)×2モノクロメーターなどがあります。これらの光学モジュールは、制御用のコンピューターによって自動認識され、調整も自動で行われます。自動可変受光スリットも使用可能です。